蚀刻引线框架，是通过化学蚀刻工艺制造的引线框架，采用光刻及溶解金属的化学试剂在金属基材上形成精密电路图案，进而用于承载芯片并连接外部电路。
引线框架是半导体封装中的金属结构件，承担着固定芯片、引出电信号、机械支撑、散热等功能。根据材料不同，引线框架分为铜镍硅引线框架、铜铬锆引线框架、铜银引线框架、铜锡引线框架、铜铁磷引线框架等；根据生产工艺不同，引线框架分为冲压引线框架和蚀刻引线框架。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国蚀刻引线框架行业研究及十五五规划分析报告》显示，蚀刻引线框架资金投入大、进入门槛高，但具有产品精度高、生产调整周期短、适合生产超薄产品等优点，可用于车规级IGBT模块、5G通信芯片、物联网芯片、可穿戴设备芯片等先进封装中。随着生产技术进步，电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展，蚀刻引线框架应用需求持续增长，市场规模不断扩大。2025年全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元，预计2026-2030年期间全球市场将以4.2%年复合增长率增长。
在全球蚀刻引线框架市场上，日本、韩国等国家的企业凭借技术水平高优势占据主导地位，包括日本三井高科技、日本SHINKO、韩国HDS、日本揖斐电等。随着愈多企业参与研发布局并取得技术突破，我国蚀刻引线框架国产化率逐渐提升。
宁波康强电子、华天科技、天水华洋、新恒汇等是我国蚀刻引线框架市场主要参与者。宁波康强电子研发的高端PRP蚀刻引线框架精度达0.01mm，经过多家客户验证，技术达到国际先进水平，打破了国内90%高端蚀刻引线框架依赖进口的局面。
为促进蚀刻引线框架行业规范开发、生产和应用，我国出台了多项相关标准，包括国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范（GB/T 15877-2013）》、团体标准《高密度蚀刻型集成电路引线框架技术规范（T/STSI 71—2026）》等。
新思界
行业分析人士表示，蚀刻引线框架作为集成电路的芯片载体，在5G通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域应用前景可观。我国蚀刻引线框架研究起步晚，国外企业在我国中高端市场上占据大部分份额。随着生产设备、工艺、材料等方面不断取得突破，本土企业持续推出一系列高性能产品，我国蚀刻引线框架行业发展进程有望加快。
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