超高真空常温键合设备，指在高真空环境中，能够实现目标材料表面原子级活化与直接键合的高端半导体制造装备。与传统热压键合设备相比，超高真空常温键合设备具备材料兼容性好、无热应力与热损伤、工作精度高、结晶度高等优势，在晶圆级异质材料集成、先进封装、半导体器件制造等领域拥有潜在应用价值。
超高真空常温键合设备主要由真空腔体系统、真空泵、加压控制系统、表面活化模块、离子源以及对准系统等组件构成。真空腔体系统能够提供超高真空环境，为超高真空常温键合设备重要组件。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，海外企业占据全球超高真空腔体系统市场主导地位，这将为我国超高真空常温键合设备行业发展带来一定挑战。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年超高真空常温键合设备行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，超高真空常温键合设备在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括晶圆级异质材料集成、先进封装、半导体器件制造等。近年来，随着技术进步，我国晶圆产能持续扩张。2025年我国12英寸晶圆月均产能达到220万片。超高真空常温键合设备可使晶圆在常温、超高真空环境下实现键合，能有效避免热损伤。未来随着应用需求增长，我国超高真空常温键合设备市场空间将得到进一步扩展。
我国超高真空常温键合设备市场主要参与者包括苏州晶和半导体科技有限公司、北京青禾晶元半导体科技有限责任公司等。晶和半导体专注于宽禁带半导体材料异质集成与高端装备的研发、生产及销售，正在推进对于超高真空常温键合技术及设备的研究，已获得多项相关专利。
青禾晶元为我国高端键合装备代表企业，主营产品包括超高真空常温键合设备、热压阳极键合设备、C2W/CWW混合键合设备等。2026年3月，青禾晶元推出的超高真空常温键合设备SAB6110成功获得由德国莱茵TÜV颁发的SEMI S2及F47认证证书。
新思界
行业分析人士表示，超高真空常温键合设备作为一种高性能键合设备，在晶圆加工过程中拥有广阔应用前景。未来随着市场需求逐渐释放以及技术进步，我国超高真空常温键合设备行业发展速度将进一步加快。目前，我国超高真空常温键合设备行业集中度较高，青禾晶元占据市场较大份额。
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