三温分选机，是一种用于在不同温度条件下（常温、高温以及低温）对芯片进行性能测试和筛选的设备。根据传输方式和技术特点不同，三温分选机可分为平移式三温分选机、重力式三温分选机等。
随着半导体器件复杂度提升与终端应用场景不断拓宽，测试分选机作为芯片封测阶段的重要设备，正从单工位、常温测试模式向多工位、三温测试模式方向演进与升级。三温分选机能够在高温、常温、低温等多温区对芯片进行全面严格筛选，具有精准控温、可靠性高、测试速度快、工作量大等特点，在工业级、车规级芯片生产测试领域应用潜力巨大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国三温分选机行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着半导体行业快速发展、汽车电子化进程加快，我国芯片测试设备应用需求不断增长，进而促进三温分选机市场持续扩容。2025年我国三温分选机市场规模近7亿元，同比近增长15%；预计2030年三温分选机市场规模将达到11亿元。在下游应用领域方面，半导体工业芯片领域为三温分选机最大应用端，占比超45%，其次是汽车电子领域，占比约30%。
全球三温分选机生产主要集中在欧美、亚太等地区，日本爱德万、美国科休半导体（Cohu）、美国泰瑞达（Teradyne）等国际巨头凭借技术研发实力、产品性能等优势在全球高端三温分选机市场占据垄断地位。随着少数本土企业自主研发能力提升，推出一系列高性能产品，我国三温分选机国产化率逐渐提高。
长川科技、金海通、宏泰半导体等是我国三温分选机市场主要生产商。长川科技是国内集成电路封测装备领军企业，核心产品涵盖测试机、分选机、探针台及AOI设备，研发的“三温平移式分选机C6800T”温控精度达±0.1℃，温度范围为-55°C~150°C，能够满足车规级芯片测试需求。金海通旗下三温分选机在测试温度范围、温度稳定性、温度精度等方面处于国内领先水平。
新思界
行业分析人士表示，随着半导体制造、汽车等下游行业持续发展，三温分选机市场需求释放空间较为广阔。我国三温分选机市场尚处于起步阶段，国产化率较低。随着温度控制算法迭代、领先企业不断进行技术创新和产品升级，我国三温分选机与国外先进水平差距将进一步缩小，国产化进程有望持续加速。
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