铜核球（CCSB），指以铜或铜合金为内核材料，以锡或锡合金为表面镀层材料制成的复合焊球。铜核球具备电热性能高、抗冲击、强度高、工艺兼容性好等优势，在电子封装领域需求旺盛。
脉冲微孔法以及液滴磁感分割再熔法为铜核球主要制备方法。近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于铜核球制备方法的研究，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《一种铜核球及其制备方法、装置》、《一种铜核球的制备方法》、《一种抗氧化铜核球的制备方法》、《一种高熵铜核球及其制备方法》、《铜核球钎料镀层的制备方法和制备装置》等。未来随着研究深入，我国铜核球技术水平将进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年铜核球（CCSB）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，铜核球主要应用于球栅阵列封装（BGA）、2.5D/3D堆叠封装以及倒装芯片封装（FC）等电子封装领域。近年来，伴随国家政策支持以及本土企业持续发力，我国先进封装行业发展速度有所加快。2025年我国先进封装市场规模达到近900亿元，创造历史新高。未来随着市场需求逐渐释放，我国铜核球行业发展空间将得到进一步扩展。
传统电子封装焊接材料以BGA锡球为代表，具备连接路径短、能纠正贴装偏差、能吸收部分机械应力等优势，在2D封装技术中应用较多。与BGA锡球相比，铜核球在回流焊稳定性、导热性、抗电迁移以及机械强度等方面更具优势，可满足高密度焊接需求。未来随着技术进步以及先进封装行业发展速度加快，铜核球将迎来广阔市场前景。
我国铜核球市场主要参与者包括海普半导体（洛阳）有限公司、憬宏半导体（广东横琴）有限公司、重庆群崴电子材料有限公司、西安易星新材料有限公司、云南锡业新材料有限公司等。海普半导体专注于半导体封装材料的研发、生产及销售，其推出的铜核球已在高端芯片封装过程中获得应用。憬宏半导体拥有铜核球自主知识产权，产品可满足客户定制化要求。
新思界
行业分析人士表示，铜核球性能优异，在电子封装领域拥有广阔应用前景。未来伴随我国先进封装技术不断进步，铜核球市场空间将得到进一步扩展。受市场前景吸引，我国已有多家企业布局铜核球行业研发及生产赛道，未来其技术水平及产品质量有望提升。
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