激光退火设备，是指利用高能激光束对晶圆进行自动退火的专用设备。
半导体器件制造过程中常用的退火工艺包括炉管退火、快速热退火、激光退火等。激光退火利用激光能量对材料表面进行退火，具有高激活效率、精确温度控制、低热预算、可选区加工等优点，逐渐成为主流退火工艺。激光退火设备通过将特定形状、能量分布均匀的激光束斑投射到半导体晶圆上，由运动台承载并吸附晶圆进行扫描、局部瞬间加热，进而完成对整片晶圆的退火加工。
根据应用范围不同，激光退火设备分为功率激光退火设备和IC前道激光退火设备，前者主要用于功率半导体生产，后者用于先进制程芯片生产（多为40nm及以下）。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国激光退火设备行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着电子制造业蓬勃发展，激光退火设备应用需求持续释放，市场规模逐渐扩大。2025年全球激光退火设备市场规模约为52.3亿元，预计未来全球市场将维持较高速趋势增长，2026-2030年期间年复合增长率CAGR将为9.5%。
在全球激光退火设备市场上，美日企业凭借技术研发和应用相对成熟的优势占据垄断地位，包括日本住友重工、日本日立、美国应用材料（AMAT）、日本三井集团等。我国激光退火设备行业研究起步晚，高端产品进口依赖度较高。随着本土企业自研水平逐渐提高，我国激光退火设备国产化进程正加快推进。
上海微电子、成都莱普科技、北京华卓精科、瑶光半导体、华工激光、广东联峰励志光电、季华恒一等是我国激光退火设备市场主要参与者。华工激光研发的最新一代全自动SiC晶圆激光退火装备专用于6-8英寸SiC晶圆背面Ni层的激光退火，关键指标居行业领先水平。成都莱普科技股份研发的“二氧化碳激光退火装备（LA4581G）”入选《2025年度四川省重大技术装备首台套新材料首批次软件首版次产品认定公示名单》。
新思界
行业分析人士表示，随着电子制造等下游行业快速发展，激光退火设备作为激光退火工艺的核心设备，市场需求释放空间较为广阔。随着国家政策大力支持、企业研发投入力度加大并攻克关键技术壁垒，我国高端激光退火设备国产化率将日益提高。在半导体技术快速发展、激光退火技术进步、客户对材料加工精度和效率要求提高等推动下，激光退火设备行业朝着高效率、高良率、高精度方向发展。
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