激光热处理设备是半导体制造领域的关键工艺装备，通过特定波长、脉宽的激光束，经光学系统整形聚焦后对晶圆局部区域进行精准加热与冷却，实现晶格损伤修复、杂质激活、材料结晶改性等核心功能。其核心优势在于低热预算、高空间选择性与瞬时能量可控，可在纳米尺度调控材料性能，适配28nm及以下先进制程、三维堆叠等复杂工艺需求，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件等半导体产品制造，是突破传统热处理工艺物理极限的重要技术装备。
从技术演进来看，中国激光热处理设备行业已从早期对标国际设备的跟随式研发，转向原创性技术突破，形成基础基数自主化及模块化的发展路径，在多波长光路整形、高精度能量控制等核心技术领域实现国际先进水平，部分原创设备如激光诱导结晶设备已适配国内特色工艺需求。
从产业布局而言，中国激光热处理设备厂商主要聚集于半导体产业集群区域，与晶圆厂形成近距离技术协作网络，同时带动上游激光器、精密运动平台等核心零部件国产化配套，逐步降低对外依赖。从政策环境来看，中国激光热处理设备行业受益于国家集成电路产业扶持政策，激光热处理设备被纳入首台套重大技术装备目录，叠加国际贸易管制推动的国产替代需求，行业技术研发与产业化进程持续推进。
国际激光热处理设备市场上，应用材料、维易科、住友重工等头部企业凭借技术积累与客户资源垄断高端市场，尤其在5nm以下先进制程逻辑芯片设备领域占据主导地位。国内激光热处理设备市场中，本土激光热处理设备企业通过差异化竞争实现突破，一方面针对国内存储芯片、功率器件等特色产线开发定制化设备，在3D NAND Flash、SiC功率芯片等领域形成局部优势；另一方面依托快速响应能力与成本优势，逐步替代中低端市场的国际产品。
在市场需求方面，中国半导体产业升级正驱动激光热处理设备需求多元化增长。逻辑芯片先进制程推进催生超浅结激光退火设备需求，28nm及以下制程对杂质扩散控制的严苛要求，使激光热处理成为必备工艺；存储芯片领域，3D NAND Flash 堆叠层数提升与 DRAM 结构创新，推动激光诱导结晶、外延生长等专用设备需求；功率器件领域，SiC、IGBT等产品扩产带动高温、高精度激光退火设备需求增长。同时，国内晶圆厂新建产能释放与先进封装技术发展，进一步扩大设备替换与新增需求，为本土激光热处理设备设备厂商提供广阔市场空间。据新思界发布的《
2025年中国激光热处理设备市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，2024年，中国激光热处理设备超过15亿元。
新思界
分析人士认为，未来，随着半导体行业的发展，低功耗、高效能的绿色工艺将受到更多关注，使得低能耗激光器、副产物回收利用技术得到更多应用；同时，多工艺集成设备研发加速，满足半导体制造多步骤一体化需求。另外，激光热处理设备行业除深耕半导体领域外，将向MLED、精密电子等领域延伸，开发跨行业应用设备，为激光热处理设备行业开辟新的市场空间。
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