BT树脂，全称双马来酰亚胺三嗪树脂，指以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪（氰酸酯）为主要成分，通过添加改性组分形成的热固性聚合物。BT树脂具备玻璃化转变温度高、介电损耗低、吸水率低、耐金属离子迁移性好、尺寸稳定性佳等特点，在半导体制造领域需求旺盛。
氰酸酯树脂和双马来酰亚胺为BT树脂主要原材料，占据其较大生产成本。氰酸酯树脂包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂等，国合新材料、扬州天启等为我国代表企业。双马来酰亚胺具备耐热性极佳、力学强度高、电绝缘和介电性能好等特点，在BT树脂制备过程中应用较多。目前，我国企业正在推进高性能氰酸酯树脂和双马来酰亚胺的研发及生产，这将为BT树脂行业发展提供有利条件。
近年来，为规范市场发展，我国有关部门已出台多项BT树脂相关行业标准及标准。2026年2月1日，国家标准《GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材》正式实施，文件针对BT封装基材的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识等内容进行了明确规范。在此背景下，我国BT树脂行业将逐渐往高质量方向发展。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，BT树脂核心应用集中于IC封装载板制造领域，包括FC-BGA（覆晶球栅阵列）和FC-CSP（覆晶芯片级封装）等。近年来，随着算力需求增长，我国AI芯片行业发展速度不断加快。2025我国AI芯片市场国产化率超过40%。BT树脂可满足AI算力芯片封装需求。未来随着下游行业发展速度加快，BT树脂市场空间将得到进一步扩展。
全球BT树脂市场由日本企业主导，包括日本三菱瓦斯化学株式会社（Mitsubishi Gas Chemical Company）、日本力森诺科株式会社（Resonac）等。在本土方面，东材科技、圣泉集团、宏昌电子、华正新材、康达新材等为我国BT树脂代表企业。未来随着本土企业持续发力，我国BT树脂市场国产化进程有望加快。
新思界
行业分析人士表示，BT树脂作为高端电子封装基体材料，行业发展前景较好。未来伴随我国高端芯片市场占比提升，BT树脂行业发展空间有望扩展。目前，我国企业正在积极推进对于BT树脂的研发及生产。未来伴随技术进步以及行业标准不断完善，我国BT树脂产量及质量将进一步提升。
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