高纯低氯环氧树脂，指通过特定精制工艺将氯含量控制在极低水平的高化学纯度环氧树脂。高纯低氯环氧树脂具备低粘度、高纯度、介电耗损低、化学稳定性好等优势，在半导体、通信系统、汽车电子以及AI服务器等领域有所应用。
高纯低氯环氧树脂制备方法包括双酚A与环氧氯丙烷缩合反应法、混合有机溶剂法以及磺酸缩水甘油酯合成法等。双酚A与环氧氯丙烷缩合反应法为高纯低氯环氧树脂传统制备方法，具备技术成熟度高、原材料易得等优势。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年高纯低氯环氧树脂行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，高纯低氯环氧树脂适用于众多领域，主要包括半导体、通信系统、汽车电子以及AI服务器等。在半导体领域，高纯低氯环氧树脂可用于制造芯片底部填充胶、环氧塑封料，该领域为其最大需求端，占比达到近七成；在通信系统领域，其可用于5G基站等对信号要求高等场景；在汽车电子领域，其可用于汽车电子元器件绝缘和封装保护环节；在AI服务器领域，其可用于AI服务器用高频高速覆铜板制造环节。
全球高纯低氯环氧树脂主要生产企业包括韩国国都化学株式会社（KUKDO CHEMICAL）、美国亨斯迈公司（Huntsman）、日本株式会社艾迪科（ADEKA）、日本株式会社大赛璐（DAICEL）等。艾迪科推出的高纯度低氯型环氧树脂EP-4000L，具备粘度低、应力低、热稳定性好等优势，已在电子封装领域获得广泛应用。
与海外发达国家相比，我国高纯低氯环氧树脂行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。智仑新材料科技（西安）有限公司、中化国际（控股）股份有限公司、宏昌电子材料股份有限公司等为我国高纯低氯环氧树脂市场主要参与者。智仑新材料采用自主研发“靶向络合+分子蒸馏”除氯工艺制备超高纯低氯环氧树脂，产品已销往海外众多国家和地区。2026年7月，智仑新材料完成超亿元B轮融资，资金将用于高纯环氧树脂的研发及生产工作中。
新思界
行业分析人士表示，高纯低氯环氧树脂作为半导体封装和高端电子制造领域关键材料，应用前景广阔。在行业发展初期，日韩及欧美国家占据全球高纯低氯环氧树脂市场主导地位。未来伴随本土企业持续发力以及技术进步，我国高纯低氯环氧树脂市场国产化进程有望加快。
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