碳氢树脂（PCH），指由碳（C）和氢（H）两种元素组成的饱和及不饱和聚合物。碳氢树脂分子结构中不含任何极性官能团，分子链由碳氢键构成，具备电绝缘性、可加工性、介电性以及良好化学稳定性，在高频高速覆铜板制造过程中需求旺盛。
近年来，随着本土企业及相关科研机构持续发力，我国碳氢树脂专利数量不断增加，主要包括《一种半固化片用碳氢树脂组合物及其制备方法》、《一种用于OAM板的耐热碳氢树脂的制备方法》、《一种覆铜板用碳氢树脂及其合成工艺》、《一种低介电高耐热碳氢树脂及其制备方法和应用》等。未来随着研究深入，我国碳氢树脂技术水平有望提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年碳氢树脂（PCH）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，碳氢树脂主要用于制造高频高速覆铜板，AI服务器、5G/6G通信设备、车载毫米波雷达等领域为其终端市场。近年来，随着技术进步，高频高速覆铜板行业发展速度不断加快。M9覆铜板为高频高速覆铜板代表产品，具备传输速度快、运行成本低等优势，对于AI算力集群通信稳定性与速度起到重要作用。未来随着应用需求增长，碳氢树脂行业发展空间将得到进一步扩展。
全球碳氢树脂代表企业包括日本曹达（Nippon Soda）、日本旭化成（Asahi Kasei）、日本新日铁（Nippon Steel）、美国沙多玛（Sartomer）、美国科腾（Kraton）以及沙特基础工业公司（SABIC）等。在本土方面，东材科技、圣泉集团、迪赛鸿鼎、世名科技以及同宇新材为我国碳氢树脂市场主要参与者。迪赛鸿鼎拥有千吨级超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）生产线，产品主要用于制造高端电子封装材料。
虽然应用前景广阔，但我国碳氢树脂行业发展仍面临一定挑战。一方面，碳氢树脂自身存在热稳定性差、力学强度低等问题，需要经过改性提升其产品性能及质量，制备难度较大；另一方面，电子级碳氢树脂成品需要通过高频高速覆铜板覆铜板、印制电路板（PCB）以及终端设备等多层级验证，客户认证周期较长。
新思界
行业分析人士表示，碳氢树脂性能优异，在高频高速覆铜板制造过程中应用广泛。未来随着我国M9、M10覆铜板市场占比提升，碳氢树脂行业发展速度将进一步加快。在市场竞争方面，我国企业已具备高性能碳氢树脂规模化生产实力，未来其行业景气度将进一步提升。
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