厚膜负性光刻胶，指在单次涂胶条件下可获得较大膜厚的负性光刻胶。厚膜负性光刻胶具备图形保持能力佳、粘度高、工艺兼容性好、热稳定性佳、抗刻蚀能力强等优势，在显示面板、半导体制造等领域应用较多。
近年来，随着本土企业及相关科研机构持续发力，我国厚膜负性光刻胶相关专利数量不断增加，主要包括《一种厚膜负性光刻胶的显影方法》、《一种厚膜负性光刻胶及其制备方法和应用》、《一种超厚膜负性光刻胶及其制备方法和使用方法》、《一种厚膜负性光刻胶及配胶方法》等。未来伴随研究深入，我国厚膜负性光刻胶技术水平有望提升。
厚膜负性光刻胶主要由光刻胶树脂、光引发剂、电子级溶剂等为原材料制成。光刻胶树脂以酚醛树脂为代表。酚醛树脂具备耐高温、电绝缘性好、力学强度高、阻燃性佳、毒性低等优势，在航空航天、汽车制造、电子电气等领域应用广泛。目前，我国已有多家企业具备电子级酚醛树脂规模化生产实力，主要包括彤程新材、圣泉集团以及久日新材等。未来随着电子级酚醛树脂产量增长，厚膜负性光刻胶行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年厚膜负性光刻胶行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，厚膜负性光刻胶主要应用于显示面板、半导体制造等领域。在半导体制造领域，厚膜负性光刻胶可用于2.5D/3D先进封装过程中。近年来，伴随应用需求增长，2.5D/3D先进封装市场空间不断扩展。2025年全球2.5D/3D先进封装市场规模同比增长超过10%。未来随着下游行业发展速度加快，厚膜负性光刻胶将迎来广阔市场前景。
全球厚膜负性光刻胶主要生产企业包括日本JSR株式会社、日本东丽株式会社（Toray）、美国Futurrex公司等。在本土方面，飞凯材料、上海新阳、艾森半导体等为我国厚膜负性光刻胶市场主要参与者。飞凯材料推出的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证，正在向客户端导入。
新思界
行业分析人士表示，厚膜负性光刻胶作为半导体先进封装关键材料，应用需求旺盛。未来伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，厚膜负性光刻胶将迎来广阔市场前景。在市场竞争方面，我国厚膜负性光刻胶行业集中度较高，飞凯材料占据市场较大份额。
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