固晶胶膜，又称固晶膜或晶片黏结薄膜，简称DAF，是一种粘接材料，用于实现芯片与基板或引线框架之间的连接。固晶胶膜具备无溢胶、无爬胶、长期耐高温、粘接强度高等优势，在先进封装领域拥有潜在应用价值。
按照功能特性不同，固晶胶膜可分为绝缘型固晶胶膜和导电型固晶胶膜两大类。绝缘型固晶胶膜不具备导电能力，主要用于芯片堆叠与机械固定环节，起到隔离与粘接作用，目前已在2.5D和3D晶圆堆叠封装场景获得应用；导电型固晶胶膜指在树脂基体中添加银粉、铜粉等导电填料制成的固晶胶膜，具备电气连接性，主要应用于需要垂直导电的堆叠结构中。
近年来，随着行业景气度提升，我国企业和研究机构在固晶胶膜配方研发上取得积极进展，相关专利数量有所增加，主要包括《在DFN0603封装中绝缘DAF膜的搭桥结构》、《一种功能性芯片封装用DAF膜及其制作工艺》、《一种晶圆贴膜设备的DAF膜传输装置》、《一种DAF膜材料及其制造工艺》、《一种DAF膜及其制备工艺》等。在此背景下，我国固晶胶膜技术水平将不断提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年中国固晶胶膜（DAF）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，固晶胶膜在先进封装领域拥有潜在应用价值，其可用于高密度超薄叠层封装（POP）、三维芯粒堆叠封装（3D封装）、细间距球栅阵列封装（FBGA）等封装工艺中。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国先进封装行业快速发展，为固晶胶膜带来广阔市场空间。2025年我国固晶胶膜市场规模同比增长超过10%。
全球固晶胶膜市场主要集中于日本、德国和韩国，代表企业包括日本日东（Nitto Denko）、日本昭和电工（Showa Denko）、日本三井化学（Mitsui）、日本力森诺科（Resonac）、德国汉高（Henkel）、韩国LG化学、韩国AMC等。在本土方面，德邦科技为我国固晶胶膜代表企业，目前已建成规模化生产线，已向多个客户实现小批量出货。
新思界
行业分析人士表示，固晶胶膜作为半导体封装材料，应用前景较好。未来伴随国家政策支持以及技术进步，我国半导体产业发展速度有望加快，届时固晶胶膜应用需求将进一步增长。与海外发达国家相比，我国固晶胶膜行业起步较晚，市场参与者较少。未来随着研究深入、技术进步，我国固晶胶膜行业发展态势将持续向好。
关键字：
