半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器。全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣布未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。
自从去年宣布将发展3奈米制程后，台积电便一直在评估新厂厂址，甚至将美国纳入考虑，不过，在台湾政府承诺解决水电等相关问题后，也考量到对台湾经济的重要性，台积电终于宣布新厂将落脚在台湾的南部科学工业园区台南园区。
主要客户包括苹果及高通的台积电，近几年每年的资本支出大约都在百亿美元左右，用于扩大和升级生产线，而且随着芯片制程技术愈先进，所需投入的成本也越高。往后台积电的资本支出可能逐步攀高至每年上看110亿美元。
有“半导体教父”之称的张忠谋，当年创造了晶圆代工模式，让无晶圆厂将设计交给台积电生产，带动IC设计业兴起，引导半导体产业走向设计、制造、封测的专业分工模式。目前在全球规模达500亿美元的市场中，占有率达59%，市值已几乎是台湾第二大晶圆代工厂联电的30倍大。
晶圆代工在产能及技术上需要庞大的前期投资。而中国大陆在官方支持下，很快就要加入竞赛之列。包括中芯国际及清华紫光集团等半导体业者正竞相扩产，这可能导致市场产能过剩的局面。不过，中国大陆的后进者可能还需好几年的时间才有机会达到台积电的技术门槛，一部分的原因在于，没有业者会出售自己所拥有的领先技术。
未来可见的几年台积电以美元计价的营收增长将约每年5%-10%，以2017年来看预估增长接近10%。意味着今年营收增长将低于2016年的12.4%及2015年的11%。
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行业分析师表示，对全球晶圆代工龙头台积电来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。随着汽车、家电等越来越多装置都能连上网，新兴的物联网芯片需求将是台积电下一个增长动力。
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