2025年05月12日
随着国家新型城镇化与农业现代化建设步伐的加快，农村用电量持续增长，城镇化建设的推进为智能电表行业创造[全文]
封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序[全文]
20世纪初，美国GE公司不断地开发新的绝缘材料，先后制成了油性漆包线、缩醛漆包线、聚酯漆包线等，丰富了电[全文]
中国的智能交通研究开始于20世纪70年代末，北京、上海、广州等大城市开展交通信号控制的研究工作。80年代后[全文]
多层瓷介电容器（MLCC）是采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温烧结而形成的[全文]
高技术医疗器械行业是知识密集、资金密集、多学科交叉、竞争挑战激烈的高科技领域，属于一种新型医疗行业，[全文]
红外探测器(Infrared Detector)是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件。现代红外探测器所利用的主[全文]
铜作为一种基础金属，是全球使用最广泛、最重要的金属之一。铜金属具有优良的延展性、导热性和导电性，还具[全文]
目前，紫外探测器市场主要集中在德国、韩国、日本以及美国等国家，这些地区紫外探测器行业发展时间较长，相[全文]
键合丝属于半导体封装五大重要结构材料之一，是半导体封装专用材料，属于半导体行业中的半导体封装材料子行[全文]
专网通信是指在行业客户内部，为满足其进行组织管理、安全生产、调度指挥等需要所建设的通信网络。专网通信[全文]
铁路行车安全系统是铁路运输组织信息系统的组成部分，其中包括列车运行控制系统、列控监测系统等。列车运行[全文]
近年来，随着新兴消费电子技术的不断发展以及人们生活水平的不断提高，消费者对电子产品外型时尚、轻便可携[全文]
覆铜板（CCL）是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基[全文]
DBC基板是目前最为重要的功率电子封装材料，碳化硅模块即选择DBC基板进行封装，DBC基板的陶瓷基片材料不同[全文]
受全球经济复苏及新兴经济体快速增长的影响，2016年，世界电子信息产品制造业摆脱上年衰退局面，呈现低速增[全文]
碳化硅具有高击穿电场强度（10倍于硅材料）以及低本征载流子浓度（常温下为硅材料的10-20）等特点，一方面[全文]
碳化硅因其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当前最受关注的半导体材料之一，在交流-直流转[全文]
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄。氮化镓具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率[全文]
随着中国经济发展的转型，制造业不断升级，尤其在高科技制造领域，技术含量快速提升，研发、实验、测试和生[全文]
