2026-07-15 18:23 责任编辑：杨光 来源：http://www.newsijie.com/ 点击：
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空天地一体化通信芯片，指支撑空天地一体化通信网络运行的核心半导体器件。空天地一体化通信芯片具备集成度高、安全可靠性高、功耗低、动态信号处理能力强等特点，在低空经济、消费电子、汽车制造、应急通信以及卫星物联网等众多领域拥有潜在应用价值。
近年来，国家对于空天地一体化行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》、《终端设备直连卫星服务管理规定》、《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》、《关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知》等。未来伴随国家政策支持，我国空天地一体化通信芯片行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年空天地一体化通信芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，空天地一体化通信芯片在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括低空经济、消费电子、汽车制造、应急通信以及卫星物联网等。在低空经济领域，空天地一体化通信芯片可用于解决低空飞行器跨区域通信切换难题；在消费电子领域，其可实现手机直连宽带卫星高清视频通话；在汽车制造领域，其可用于车载卫星通信场景。
全球空天地一体化通信芯片代表企业包括台湾联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）、美国高通公司（Qualcomm）、美国Qorvo公司、美国太空探索技术公司（SpaceX）、意法半导体公司（ST）等。美国SpaceX为全球较早布局空天地一体化通信芯片行业研发及生产赛道的企业，产品已在卫星终端获得应用。
在本土方面，上海星思半导体股份有限公司、中国电子科技集团有限公司、紫光展锐（上海）股份有限公司、广州海格通信集团股份有限公司、湖南国科微电子股份有限公司等为我国空天地一体化通信芯片市场主要参与者。中国电科正在积极推进多款空天地一体化通信芯片的研发，已具备新一代空天地一体信息通信射频芯片量产能力。
新思界
行业分析人士表示，空天地一体化通信芯片行业发展正处于从技术验证迈向规模化商用的关键转折期。未来随着国家政策支持以及技术进步，我国空天地一体化通信芯片行业景气度将达到进一步提升。目前，我国企业已具备高性能空天地一体化通信芯片自主研发实力，未来其将迎来广阔市场空间。
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