电子级无卤环氧树脂，是指应用在电子信息工业中、产品纯度高、卤素含量极低、符合环保要求的环氧树脂材料。
环氧树脂，具有粘结能力强、力学性能优、化学稳定性好、电绝缘等优点，可与固化剂交联形成三维网状结构高聚物。电子级环氧树脂，是指纯度高，用于半导体密封、电子元器件封装等领域的高端环氧树脂，是覆铜板的核心基材。预计2025-2030年，全球电子级环氧树脂市场规模年复合增长率为4.91%，预计发展到2030年市场规模将达到31.35亿美元。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国电子级无卤环氧树脂行业研究及十五五规划分析报告》显示，覆铜板是PCB（印制电路板）的核心基材，其基板采用高分子树脂与增强材料复合得到，电子级环氧树脂是最常见基板树脂材料之一。当前，常用的覆铜板基板树脂通常是四溴双酚A环氧树脂等溴化环氧树脂，为满足阻燃要求，这类环氧树脂采用溴系阻燃剂进行制造，在焊接、燃烧等过程中会释放出有害物质。为避免对人体以及生态环境造成危害，电子级无卤环氧树脂开发与应用受到重视。
电子级无卤环氧树脂制备技术路线主要是，含磷环氧树脂与含氮固化剂配合，磷氮协同起到阻燃效果。例如，2025年4月，重庆科聚孚新材料有限责任公司、中煤科工集团重庆研究院有限公司申请了“一种磷氮型阻燃固化剂及其制备方法和在电子级阻燃环氧树脂组合物中的应用”专利，获得的电子级阻燃环氧树脂性能优异、可靠性高、无卤环保，可以应用在5G、新能源、电动汽车等领域。
在5G、人工智能、新能源汽车、物联网等产业快速发展背景下，市场对电子级无卤环氧树脂需求持续增长。我国是全球最大的PCB生产国，覆铜板制造领域对电子级无卤环氧树脂需求量大。在此背景下，我国电子级无卤环氧树脂行业发展空间巨大。
新思界
行业分析人士表示，现阶段，我国电子级无卤环氧树脂生产企业主要有宏昌电子材料股份有限公司、江苏扬农化工集团有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、国都化工（昆山）有限公司等，但行业整体产量有限，目前仍不能满足国内市场需求，存在较大投资空间。
2026年1月，淄博隽瀚电子材料有限公司年产1万吨电子级无卤环氧树脂项目环境影响报告书受理公示，该项目总投资22000万元，主要建设电子级无卤环氧树脂生产线两条，年产电子级无卤环氧树脂1万吨。
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