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Cu-Zn-Al形状记忆合金具有成本优势 市场发展空间较大

2026-05-25 17:31      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:

Cu-Zn-Al形状记忆合金具有成本优势 市场发展空间较大

  Cu-Zn-Al形状记忆合金,以铜(Cu)为基体,添加一定量的锌(Zn)、铝(Al)制备得到的具有形状记忆效应与伪弹性的金属材料。Cu-Zn-Al形状记忆合金属于铜基形状记忆合金中Cu-Zn基体系中研究、应用最为广泛的产品之一。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2026-2031年中国Cu-Zn-Al形状记忆合金行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,Cu-Zn-Al形状记忆合金具有优良的力学性能、形变回弹性能、温变响应速度、热导率,且温度调控范围较宽、成本较低、易于加工,但热稳定性较差、疲劳韧性偏弱,适合用于驱动、紧固、温控器件等场景,能够应用在航空航天、汽车电子、精密仪器、建筑结构等领域。
 
  Cu-Zn-Al形状记忆合金可用来制造管接头,进而应用在舰船管路系统中;可制造感温-驱动元器件,例如制造成弹簧应用在太阳跟踪装置中;凭借较高阻尼能力,可用于工程结构减振降噪场景;凭借伪弹性、形状记忆效应,可用于微纳器件致动场景;由于成本较低,可以替代型固-固相变材料(PCM)用于热储能和热管理领域。
 
  近年来,Cu-Zn-Al形状记忆合金相关研究成果还在增多。从制备方面来看,2025年11月,发表于《Canadian Metallurgical Quarterly》期刊的一项研究成果,报道了利用累积叠轧焊(ARB)工艺和后续热处理工艺制备Cu-Zn-Al形状记忆合金的新方法,该产品表现出良好的形状记忆效应,强度约503MPa。
 
  从应用方面来看,2025年8月,发表在《Shape Memory and Superelasticity》期刊上的一项研究表明,Cu-Zn-Al形状记忆合金可以作为低成本的固-固相变材料(PCM),用来替代镍钛形状记忆合金,其热导率为59~75W/m·K,相变潜热值为3~6.5J/g,可在-145~100℃宽温度范围内工作,并具有优异的热循环稳定性,是热能存储、热管理的理想材料选择之一。
 
  2025年,全球形状记忆合金市场规模约为171.79亿美元,预计发展到2030年将增长至292.87亿美元,期间年复合增长率为11.26%。铜基形状记忆合金是形状记忆合金主要产品类型之一,Cu-Zn-Al形状记忆合金则是铜基形状记忆合金中具有成本优势的细分产品,在对材料成本较为敏感的应用场景中发展空间较大。
 
  新思界行业分析人士表示,现阶段,我国Cu-Zn-Al形状记忆合金市场竞争呈现多元化特征,国内外企业共同参与,国内企业在技术创新和成本控制方面具备一定优势,国际企业则凭借品牌影响力和长期市场经验占据部分高端市场份额。
 
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