铜基形状记忆合金，是以铜（Cu）元素为主体，加入其他合金元素，制造而成的具有形状记忆性能的功能材料。铜基形状记忆合金是形状记忆合金中的重要产品类型，其通过冷却或应力作用可发生热弹性马氏体相变，从而具有形状记忆效应。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国铜基形状记忆合金行业研究及十五五规划分析报告》显示，铜基形状记忆合金主要包括Cu-Zn基、Cu-Al基两大体系，主要产品有Cu-Zn（铜-锌）、Cu-Zn-Al（铜-锌-铝）、Cu-Zn-Si（铜-锌-硅）、Cu-Al-Mn（铜-铝-锰）、Cu-Al-Ni（铜-铝-镍）、Cu-Al-Be（铜-铝-铍）等，通常具有易于加工成型、成本较低等优点。
Cu-Zn-Al形状记忆合金，以铜为基体，添加一定量的锌、铝制备而成，力学性能较好，是铜基形状记忆合金中应用最为广泛的产品类型，但热稳定性较差；Cu-Al-Mn形状记忆合金，是另一种常见的铜基形状记忆合金产品，具有力学性能优、形状记忆效应优、阻尼容量高、可加工性能好等特点，是新一代低温响应功能材料；Cu-Al-Ni形状记忆合金，热稳定性好、相变温度范围宽，但成形性不足。
铜基形状记忆合金可以广泛应用在航空航天、工程建筑、精密机械、精密仪器、能源、生物医学、汽车工业、电子等领域。在航空航天领域，可以在极低温条件下恢复形状的铜基形状记忆合金能够用于太空探索方面；在工程建筑领域，Cu-Al-Mn形状记忆合金凭借优异的阻尼性和超弹性，可用于结构健康监测方面；在生物医学领域，铜基形状记忆合金由于成本较低，在医疗器械制造中展现出发展潜力；在汽车工业领域，Cu-Zn-Al形状记忆合金可制造汽车热管理系统零部件，例如温控阀。
铜基形状记忆合金与增材制造技术的融合速度正在加快。2025年12月，天津职业技术师范大学公开了“一种选区激光熔化工艺制备高强度Cu-Al-Ni形状记忆合金的方法”专利，采用选区激光熔化（SLM）工艺逐层累积，制备得到的Cu-Al-Ni形状记忆合金可以直接获得马氏体组织，能够大幅提升力学性能，并能够缩短工艺流程、降低生产成本。
2026年，上海大学团队采用激光粉末床熔融（L-PBF）技术制备Cu71Al17.5Mn11.5形状记忆合金，合金基体主要为β相，退火后晶粒明显长大，大部分转变为粗大等轴晶，且大角度晶界比例增大，为优化工艺参数和材料设计提供了理论依据，成果发表于《金属功能材料》期刊。
新思界
行业分析人士表示，2025年，全球形状记忆合金市场规模约为171.79亿美元，预计2030年将增长至292.87亿美元，期间年复合增长率为11.26%。在全球形状记忆合金市场中，镍钛形状记忆合金份额占比大，铜基形状记忆合金占比较小，但增长稳健。
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