烧结碳化硅舟是以高纯碳化硅（SiC）粉体为核心原料，经成型、高温烧结工艺制备而成的一体化承载器具，主要配套高温扩散炉使用，用于承载硅片、电池片，完成扩散、氧化、退火、低压化学气相沉积（LPCVD）等半导体核心热制程工艺。
按照基材材质划分，常用晶舟主要包括石英晶舟、碳化硅陶瓷晶舟两类。相较于传统石英晶舟，烧结碳化硅舟综合性能优势显著，具备高密度、耐高温、高热导率、高抗弯强度、高弹性模量、抗热冲击、抗腐蚀等特点，可有效规避半导体热制程中出现的应力形变、热应变等问题，高温工况下尺寸稳定性优、服役寿命长。
从产品形态来看，烧结碳化硅舟主要分为水平式与垂直式两种；按照材料配方体系，又可分为反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅、再结晶碳化硅等品类。无压烧结碳化硅不存在游离硅组分，纯度可达到99.9%以上，最高使用温度约1650℃；反应烧结碳化硅（RB-SiC）含有10%~15%游离硅，最高使用温度约1380℃，其内部游离硅易受含氟、含氯工艺气体腐蚀，进而引发微粒污染问题。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国烧结碳化硅舟行业研究及十五五规划分析报告》显示，烧结碳化硅舟的核心应用场景为高温扩散工序中的晶圆或电池片承载与传输。在光伏电池片生产中，烧结碳化硅舟在扩散、LPCVD等高温工况下的综合性能显著优于传统石英制品，具备更长的使用寿命，可有效降低产线耗材更换频率。在LED产业中，烧结碳化硅舟主要用于外延片高温热处理工序的承载支撑。
在半导体集成电路制造领域，烧结碳化硅舟可配套6英寸、8英寸硅片，满足高温扩散、氧化、退火等核心热制程工艺。随着先进制程对微污染控制标准持续升级，无压烧结碳化硅舟凭借无游离硅、高温环境下颗粒物析出少的突出优势，在高洁净、高精密热加工场景中的应用价值持续提升，逐步替代传统石英承载器具。
新思界
行业分析人士表示，我国烧结碳化硅舟市场布局企业主要有宁波伏尔肯科技集团股份有限公司、山田新材料集团有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、江苏三责新材料科技股份有限公司、山东华美新材料科技股份有限公司、浙江东新新材料科技有限公司等。
我国烧结碳化硅舟相关规范标准正在不断完善。团体标准T/SDAMA 008-2025《碳化硅陶瓷晶舟》于2025年3月17日发布并实施，针对碳化硅陶瓷晶舟的制造和应用进行了规范。2026年9月，团体标准T/SCASH 0011-2026《半导体碳化硅制品 碳化硅晶舟》发布，将于2026年10月19日实施。
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