当前位置: 新思界 > 产业 > 机电装备 > 聚焦 >

超薄金刚石锯片可实现光电半导体材料精密切割 全球市场规模持续增长

2026-05-23 17:36      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击:

超薄金刚石锯片可实现光电半导体材料精密切割 全球市场规模持续增长

  超薄金刚石锯片,是指厚度在1.2毫米以下、切割精度高、能够用于特殊场景的金刚石切割片。超薄金刚石锯片通常采用人造金刚石进行制造,也称超薄人造金刚石锯片。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国超薄金刚石锯片行业研究及十五五规划分析报告》显示,凭借金刚石高硬度、高热稳定性优点,超薄金刚石锯片锋利度高,可实现高效切割,且切割刀缝窄,有利于在切割过程中节约贵重材料,广泛应用于硅、碳化硅等光电半导体材料的精密切割领域。
 
  按照齿形设计来划分,超薄金刚石锯片可以分为斜齿型、直齿型两大类,斜齿型锯片切削更锋利、排屑效果好,直齿型锯片稳定性更高、切割面更平整。按照结合剂不同来划分,超薄金刚石锯片可以分为金属结合剂、树脂结合剂、电镀金刚石切割片三大类。
 
  超薄金刚石锯片下游应用领域覆盖半导体制造、电子元器件切割、光伏硅片切割、精密机械加工、珠宝玉石加工、建筑材料加工等众多场景。在光伏领域,超薄金刚石锯片适配异形、小尺寸硅片裁切作业,能够满足光伏硅片行业高生产效率、高质量、低成本的发展要求。在珠宝玉石加工领域,超薄金刚石锯片适用于宝石原石切割、首饰配件加工、玉石精细雕刻等场景。
 
  在半导体与电子信息领域,超薄金刚石锯片在陶瓷基板切割、芯片封装、光学元件加工、传感器制造等场景中可以实现切割边缘高光滑度的极致精度,在5G芯片生产中能够在保证晶圆表面平整度的同时降低切割损耗,减少芯片边缘崩裂风险,提升产品良率。
 
  2025年,全球超薄金刚石锯片市场规模约为4.34亿美元,预计发展到2032年将增长至6.15亿美元,期间年复合增长率为5.11%。
 
  我国超薄金刚石锯片制备工艺正在不断优化。2025年12月,成都惠锋智造科技有限公司公开了“一种超窄缝切割用激光焊接金刚石锯片及其制备方法”专利,制备得到的金刚石锯片焊缝强度高、热影响区窄、基体变形极小,适用于对精度和稳定性要求极高的超窄缝切割场景。
 
  新思界行业分析人士表示,在我国市场中,超薄金刚石锯片布局企业主要有北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、河南黄河旋风股份有限公司、博深股份有限公司、河北小蜜蜂工具集团有限公司等。安泰超硬开发出金刚石锯片自由烧结技术、金刚石锯片热压烧结技术、金刚石锯片激光焊接工艺技术等,目前拥有金刚石刀头、金刚石锯片、金刚石工程钻等产品,能够满足光电半导体产业需求。
 
关键字: