半导体量检测设备，是面向前道晶圆制造和中道先进封装工艺的质量控制设备，是芯片良率的关键。
根据细分工艺不同，半导体量检测设备分为检测设备和量测设备。检测设备用于检测晶圆表面或电路结构中是否出现颗粒污染、开短路、表面划伤等异质情况；量测设备用于对被观测晶圆电路的薄膜厚度、表面形貌、关键尺寸、刻蚀深度等物理性参数的测量。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国半导体量检测设备行业研究及十五五规划分析报告》显示，半导体设备包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备、量检测设备、离子注入设备等，其中量检测设备全球市场占比超12%，是第四大细分设备。受产业转移、AI算力需求爆发式增长、政策支持等因素驱动，我国成为全球最大的半导体制造和消费大国。根据美国半导体协会（SIA）数据显示，2025年1-10月，中国大陆半导体销售额约为1694亿美元，同比增长12.5%，这为我国半导体量检测设备市场带来旺盛需求。
在全球半导体量检测设备市场上，欧美日企业凭借研究起步早、技术积累深厚、产品体系较为完善等优势占据主导地位，其中美国科磊（KLAC）为龙头企业，荷兰ASML公司、美国应用材料AMAT、日本日立（HITACHI）等企业占据小部分市场份额。我国半导体量检测设备市场依赖进口，尤其是高端市场，国产化率不足5%。随着布局企业增多以及企业实现技术突破，我国半导体量检测设备国产替代进程有望加快。
中科飞测、精测电子、新凯来、天准科技、北电检测等是我国半导体量检测设备市场主要参与者，其中中科飞测为龙头企业。根据招股书显示，2024年中科飞测半导体量检测设备出货量达1000台。中科飞测目前已推出多款半导体量检测设备，并且在相关细分领域成功打破国外企业垄断，例如，中科飞测研发的REDWOOD-900型明场纳米图形晶圆缺陷检测设备检测精度达到10nm级，打破了美国科磊（KLA）对14nm以下检测设备的垄断，填补了国内市场的空白。
新思界
行业分析人士表示，随着半导体行业规模不断扩大，半导体量检测设备作为芯片良率管控的重要保障，市场需求将持续释放。目前我国半导体量检测设备市场基本由国际巨头所垄断，国产替代需求极为迫切。在国家加大政策支持力度，以及本土企业研发能力增强、进行差异化布局等利好下，我国半导体量检测设备国产化率将逐渐提升。
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