2026年05月30日
4,6-二羟基嘧啶，是一种有机化合物，分子式为C4H4N2O2，外观为淡黄色晶体，熔点为300℃，密度约1.442g/cm3[全文]
聚丙烯酰胺（PAM），是一种线型高分子聚合物，根据离子特性分为非离子、阴离子、阳离子和两性型四种类型。[全文]
环氧灌封胶，是以环氧树脂为主剂，配合功能性助剂与固化剂制成的液态封装材料，根据组成分为单组份和双组份[全文]
高纯二氯二氢硅（DCS），又称高纯二氯硅烷，指纯度大于99.999%的二氯二氢硅。高纯二氯二氢硅外观呈无色气体[全文]
底部填充胶（Underfill），指应用于芯片封装底部填充制程中的关键材料。底部填充胶经过固化后，能够在芯片[全文]
热塑性聚酰亚胺薄膜（TPI 薄膜），是一种高性能高分子聚合物薄膜，通常由二胺单体与二酐单体在极性溶剂中缩[全文]
乳酸盐，是由乳酸与金属离子或铵根离子结合而生成的盐类化合物，常见的品类包括乳酸钠、乳酸钾、乳酸镁、乳[全文]
4,6-二甲氧基-2-甲磺酰基嘧啶，又称4,6-二甲氧基-2-甲砜基嘧啶，CAS号113583-35-0，化学式C7H10N2O4S，沸点[全文]
高吸水性树脂（SAP），指具有强亲水基团和三维空间网状结构的功能性高分子材料。高吸水性树脂具备吸水膨胀[全文]
聚山梨醇酯，又称聚山梨酯、吐温，化学名称为聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯，是一种淡黄色到琥珀色粘稠液体状[全文]
四氯化硅，化学式为SiCl4，是一种无机化合物。7N级四氯化硅，指纯度达到99.99999%的四氯化硅。7N级四氯化硅[全文]
3,3-二甲基丙烯酸甲酯，别名异戊烯酸甲酯、3-甲基-2-丁烯酸甲酯，CAS号924-50-5，化学式为C6H10O2，分子量[全文]
石墨烯复合硅碳负极材料，指在纳米尺度上将石墨烯、纳米硅以及其他碳材料进行复合而制成的负极材料。石墨烯[全文]
二硫化硒，化学式SeS2，外观为橙黄色至橙红色粉末状，略有硫化氢臭味，有毒性，几乎不溶于水，基本不溶于有[全文]
己脒定二(羟乙基磺酸)盐，在日化领域通常也称作己脒定（二盐），CAS号659-40-5，外观为白色结晶粉末状，常[全文]
DL-扁桃酸，别名DL-苦杏仁酸、-羟基苯乙酸，CAS号90-64-2，分子式C8H8O3，分子量152.147，外观为白色结晶粉[全文]
硝酸异辛酯，也称为硝酸2-乙基己酯，是一种硝酸酯类化合物，分子式为(C8H17O)NO2，分子量为175.22788，呈无[全文]
2-氯-6-三氯甲基吡啶，简称CTC或CP，是一种含氯和三氯甲基取代基的吡啶衍生物，分子式为C6H3Cl4N，分子量23[全文]
2,4-二氯苯乙腈，别名2,4-二氯苯基乙腈、2,4-二氯苯乙氰、2,4-二氯氰苄，CAS号6306-60-1，化学式为C8H5Cl2N[全文]
辛酰氧肟酸，是一种有机酸，别名辛酰羟肟酸、辛基异羟肟酸、辛烷氧基羟氨酸、N-羟基正辛酰胺，简称CHA，CAS[全文]
