低介电树脂，指在1GHz以上高频条件下具有较低介电常数和极低介电损耗角正切值的特种高分子材料。低介电树脂可满足高速互连要求，在高频高速覆铜板、半导体先进封装等众多领域有所应用。
低介电树脂种类丰富，主要包括聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、改性环氧树脂、改性聚酰亚胺树脂以及氰酸酯树脂等。聚苯醚树脂具备吸水率低、介电性能好等优势，在高频高速覆铜板制备过程中应用较多，为低介电树脂市场主流产品。未来伴随细分产品应用需求不断增长，低介电树脂行业景气度将得到进一步提升。
近年来，我国低介电树脂研发热情持续高涨，已取得众多新进展。2026年4月，江南大学马松琪团队利用木质素邻位甲氧基构建分子内氢键策略，成功降低了环氧树脂固化后的介电常数，未来该项研究成果将在半导体封装领域获得应用。随着研究深入，低介电树脂行业发展速度将进一步加快。
低介电树脂在高频高速覆铜板、半导体先进封装等领域有所应用。在高频高速覆铜板领域，采用低介电树脂制成的高频高速覆铜板可用于5G基站天线、射频模块以及AI服务器中；在半导体先进封装领域，其可用于AI芯片封装环节。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年低介电树脂行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，随着下游行业发展速度加快，低介电树脂市场空间不断扩展。2025年全球低介电树脂市场规模达到近20亿美元，同比增长超过5%。未来伴随技术进步，低介电树脂市场规模将进一步增长。预计到2031年，全球低介电树脂市场规模将突破25亿美元。
全球低介电树脂市场主要参与者包括沙特基础工业公司（SABIC）、日本旭化成株式会社（Asahi KASEI）等。在本土方面，济南圣泉集团股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司等为我国低介电树脂代表企业。圣泉集团推出的PPO/OPE低介电树脂已实现满产满销，目前正在计划扩产备货。
新思界
行业分析人士表示，低介电树脂作为电子电气领域基础材料，应用前景广阔。未来伴随5G、人工智能等高新技术产业发展速度加快，低介电树脂行业发展空间将得到进一步扩展。目前，我国企业已具备低介电树脂规模化生产实力，未来其产能将进一步扩张，产量将持续增长。
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