光敏聚酰亚胺（PSPI），指在聚合物分子链中通过化学键合方式引入光敏性功能基团，或在其配方体系中添加高性能光引发剂制成的聚酰亚胺。PSPI兼具聚酰亚胺优异物理化学特性与光敏材料功能特性，在微电子与半导体封装、OLED显示、航空航天、光通信等众多领域拥有巨大应用潜力。
传统电子级聚酰亚胺在图案化时需依赖光刻胶转移工艺，存在工序复杂且分辨率受限等问题。PSPI可通过分子功能化实现自图案化，简化光刻步骤且能消除界面缺陷，其生产效率较高。近年来，伴随本土企业及相关科研机构持续发力，我国PSPI技术水平不断提升，未来其产能有望扩张，产量将持续增长。
PSPI可分为正性PSPI和负性PSPI两种类型。正性PSPI通过光致断链或极性转变实现碱溶性显影，包括聚酰胺酸型PSPI、聚酰胺酯型PSPI、聚异酰亚胺型PSPI以及可溶性含羟基型PSPI；负性PSPI依赖光交联实现图案化，包括分为酯型PSPI、离子型PSPI、化学增幅型PSPI和自增感型PSPI。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年光敏聚酰亚胺（PSPI）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，PSPI具有热稳定性好、机械强度高、电气绝缘性佳、自图案化能力强、感光性能佳等诸多优良特性，在众多领域拥有巨大应用潜力。在微电子与半导体封装领域，PSPI可用作集成电路钝化防护层材料、功率器件及IGBT绝缘高温防护层材料等。近年来，伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2026年第一季度，我国集成电路产量达到1272亿块。在此背景下，我国PSPI行业发展空间将得到进一步扩展。
全球PSPI主要生产企业包括日本东丽（Toray）、日本旭化成（Asahi Kasei）、美国杜邦（DuPont）、韩国SK等。在本土方面，与海外发达国家相比，我国PSPI行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道，主要包括鼎龙股份、瑞联新材、波米科技、艾森股份、强力新材等。鼎龙股份具备OLED用PSPI光刻胶量产能力。
新思界
行业分析人士表示，PSPI作为高端电子材料，在半导体先进封装和OLED显示领域需求旺盛。目前，全球PSPI市场被欧美以及日韩等国占据主导。未来随着本土企业持续发力以及技术水平提升，我国PSPI市场国产化进程有望进一步加快。
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