半导体封装PI，指被用作半导体封装和涂覆材料的聚酰亚胺（PI）。半导体封装PI具备机械性能好、耐高温、电绝缘性好、耐化学腐蚀、耐辐射等特点，在2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）以及晶圆级封装（WLP）等领域拥有潜在应用价值。
半导体封装PI主要包括PI薄膜以及光敏聚酰亚胺（PSPI）。PI薄膜通过高温亚胺化制得，具备尺寸稳定性好、拉伸强度高等优势，可用于FC-BGA封装以及COF封装过程中；光敏聚酰亚胺（PSPI）制备流程包括涂布、曝光、显影、固化、一步成型，具备电气绝缘性强、工作温度范围宽等优势，可用作芯片封装绝缘层或保护层材料。
近年来，国家对于半导体封装PI行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《制造业可靠性提升实施意见》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》等。未来随着国家政策支持，我国半导体封装PI行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年半导体封装PI行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，半导体封装PI主要为半导体封装材料，在2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）以及晶圆级封装（WLP）等领域拥有潜在应用价值。近年来，随着半导体产业发展速度加快，我国先进封装市场规模不断增长。2025年我国先进封装市场规模达到近700亿元，同比增长超过15%。未来随着下游行业发展速度加快，半导体封装PI应用需求将进一步增长。
全球半导体封装PI市场主要参与者包括日本钟渊化学（Kaneka）、日本东丽（Toray）、日本旭化成（Asahi Kasei）、日本宇部兴产（Ube）、美国杜邦（DuPont）等。在本土方面，受市场前景吸引，我国已有多家企业布局半导体封装PI行业研发及生产赛道，主要包括强力新材、八亿时空、瑞华泰、圣泉集团以及鼎龙股份等。
新思界
行业分析人士表示，半导体封装PI综合性能优良，应用前景较好。未来随着我国半导体产业发展速度加快，半导体封装PI市场空间将得到进一步扩展。与海外发达国家相比，我国半导体封装PI行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业具备其批量生产实力。
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