聚氨酯抛光垫，是由聚氨酯发泡材料制成的、具有微孔结构的抛光垫。
CMP抛光垫又称CMP研磨垫、化学机械平坦化抛光垫，是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，主要用于半导体晶圆等表面的平坦化处理。CMP抛光垫细分产品多样，按照材质和结构可分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光垫、两层复合体抛光垫。其中，聚氨酯抛光垫具有硬度高、耐磨性强、耐酸碱腐蚀性优异、抛光去除率高等优点，为CMP抛光垫市场主流产品。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国聚氨酯抛光垫市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，在数字时代背景下，半导体产业持续扩容，晶圆产能稳步扩张，从而为聚氨酯抛光垫市场发展创造有利条件。2025年全球聚氨酯抛光垫市场规模约为25.6亿元，预计未来全球市场规模将持续扩大，2026-2030年期间年复合增长率（CAGR）将为6.6%。
随着企业和科研机构研究持续深入，我国聚氨酯抛光垫相关发明专利数量不断增长，为行业国产化发展提供有力技术支撑，2020年以来包括“竖微孔聚氨酯抛光垫的制备方法”、“泡孔均匀的聚氨酯抛光垫及其制备方法”、“高性能CMP聚氨酯抛光垫及其制备方法”等。
聚氨酯抛光垫制备技术门槛高，全球市场呈现出高度集中的寡头垄断格局，主要生产企业为美国杜邦（DuPont）、美国恩特格里斯（Entegris）、日本Fujibo、美国3M公司等。为实现半导体全产业链自主化发展，打破核心耗材进口依赖，国内企业持续加大研发投入，不断突破关键技术，加速推动聚氨酯抛光垫国产化进程。
鼎龙股份、郑州龙达磨料磨具、万华化学、川研科技、禾臣新材等是我国聚氨酯抛光垫市场主要参与者。鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，旗下产品已供应国内主流晶圆厂客户。
新思界
行业分析人士表示，随着半导体行业快速发展，聚氨酯抛光垫作为CMP抛光垫市场主流产品，市场需求释放空间较为广阔。受技术壁垒高影响，全球聚氨酯抛光垫市场呈现出“美日韩企业占据垄断地位，国内企业加速追赶”的竞争格局。随着本土企业在核心材料、生产工艺等方面持续取得实质性突破，叠加下游需求拉动，我国聚氨酯抛光垫国产化率将逐步提升。
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