底部填充胶（Underfill），指应用于芯片封装底部填充制程中的关键材料。底部填充胶经过固化后，能够在芯片及基板之间形成填充层，保护焊点互连结构。底部填充胶具备工艺适配性强、机械支撑性好等优势，在球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等封装技术中应用较多。
底部填充胶主要由环氧树脂、阻燃剂、硬化剂、填料、颜料、偶联剂、催化剂等材料组成。环氧树脂为底部填充胶基体材料，包括双酚A型环氧树脂以及双酚F型环氧树脂。我国为环氧树脂生产大国，产量长期保持增长趋势。2025年我国双酚A型环氧树脂产量达到近200万吨，同比增长超过15%。原材料优势将为底部填充胶行业发展提供有利条件。
底部填充胶种类丰富。按照固化方式不同，底部填充胶可分为热固型底部填充胶、光固化型底部填充胶和双固化型底部填充胶，热固型底部填充胶可通过加热固化形成交联网络，为底部填充胶市场主流产品；按照工艺及形态不同，可分为非流动底部填充胶、毛细底部填充胶以及模塑底部填充胶。未来随着细分产品应用需求增长，底部填充胶行业景气度有望提升。
底部填充胶主要应用于芯片封装工艺中，包括球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等。近年来，随着消费电子、汽车电子、通信设备以及高性能计算等行业发展速度加快，先进封装技术不断进步。在此背景下，底部填充胶行业发展空间持续扩展。根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年底部填充胶（Underfill）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2025年全球底部填充胶市场规模达到近10.5亿美元，同比增长9.5%。
全球底部填充胶市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括美国杜邦、德国汉高、日本昭和电工、日本Namics、日本富士电子、日本住友、日本信越等。在本土方面，随着行业景气度提升，我国底部填充胶市场参与者数量不断增长，主要包括回天新材、德邦科技、汉思新材、唯特偶等。
新思界
行业分析人士表示，随着先进封装技术不断进步，底部填充胶市场空间有望扩展。与欧美以及日本等海外发达国家相比，我国底部填充胶行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。未来随着技术成熟度提升，我国底部填充胶行业发展速度有望加快。
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