AMOLED用正性光刻胶市场需求不断增长 我国自主供应能力有望持续提升

　　正性光刻胶是一类经紫外光照射后，曝光区域溶解度提升、可被显影液溶除的光刻胶，正性光敏聚酰亚胺（PSPI）为该品类代表性产品。AMOLED用正性光刻胶主要用于像素定义层与平坦化层的图形化制程，材料需具备高分辨率、高感光度与优良热稳定性；同时，该光刻胶对膜厚均匀性、显影对比度，以及与有机膜层之间的附着力也提出严苛工艺要求。

 

　　AMOLED用正性光刻胶的核心应用集中于阵列制造工序中的像素定义层与有机绝缘平坦化层。像素定义层借助光刻工艺在阳极上构筑绝缘隔离结构，精准界定各像素发光区域，抑制相邻像素之间的电流串扰。平坦化层用于包覆薄膜晶体管阵列的高低台阶结构，为后续有机发光层蒸镀提供平整基底。该类光刻胶主要用于智能手机显示屏（含折叠屏）、车载中控屏与可穿戴设备面板的生产制造。

 

　　2025年，全球智能手机显示屏领域AMOLED面板渗透率在60%左右，中国市场渗透率已经超过70%，拉动了AMOLED用正性光刻胶需求不断增长。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国AMOLED用正性光刻胶行业研究及十五五规划分析报告》显示，2025年，全球AMOLED用正性光刻胶市场规模约为12.29亿美元，预计发展到2032年将增长至20.31亿美元，期间复合年均增长率为7.44%。

 

　　早期，AMOLED显示领域用于像素定义层与平坦化层的正性PSPI市场由日本企业主导，日本东丽（Toray）为代表性厂商，国产材料长期处于空白。近年来，我国在AMOLED用正性光刻胶领域的布局速度不断加快。

 

　　2025年1月，北京鼎材科技股份有限公司承担的“高性能光刻胶产品开发及产业化项目”通过专家组验收，该项目围绕TFT-LCD和AMOLED面板企业需求开展高性能光刻胶技术开发和产业化配套。2026年1月，北京鼎材科技股份有限公司披露，公司在光刻胶领域已实现高世代线用彩色光刻胶、柔性AMOLED显示用平坦化层（PLN）及像素定义层（PDL）用光刻胶（PSPI）等产品的量产。

 

　　新思界行业分析人士表示，从需求侧来看，全球范围内AMOLED产线持续建设，将持续拉动正性光刻胶的市场需求规模；折叠屏、车载显示等新兴应用场景，对光刻胶的分辨率与耐热性能提出更高标准，推动相关产品持续技术升级。从供给侧来看，伴随国内企业在PSPI光刻胶领域逐步实现量产，并进入主流面板客户供应链，AMOLED用正性光刻胶的国产化供应能力有望持续提升。

 

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