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极薄型电子布是高端电子布产品 宏和科技为行业龙头企业

2026-10-12 17:35      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击: 次

极薄型电子布是高端电子布产品 宏和科技为行业龙头企业

  极薄型电子布,全称为极薄型电子玻璃纤维布,是用于覆铜板、印制电路板以及IC载板的高端玻纤电子布,采用极细电子纱织造,属于电子布产品体系中的最高端品类。
 
  行业一般按照厚度将电子布划分为四类:厚布(大于100μm)、薄布(36~100μm)、超薄布(28~35μm)、极薄布(小于28μm);厚度低于28μm为极薄型电子布的划分界限,其主流商业代号包含1037、1010、1027、1017等。
 
  极薄型电子布比表面积高,具备优异的尺寸稳定性与热稳定性。介电常数(Dk)、介电损耗因子(Df)是该材料两项核心性能指标;Dk越低,信号在介质内的传输速度越快;Df越低,信号传输过程中的损耗越小,信号完整性越好。
 
  极薄型电子布产业链上游核心原材料包含高纯石英砂、极细电子纱以及各类辅助助剂;中游极薄型电子布生产流程涵盖极细电子纱拉丝、精密织造、开纤处理等关键工序;下游主要供应高端覆铜板、高阶HDI板、高多层印制电路板与IC封装基板,终端应用包括AI服务器、笔记本电脑、智能手机、通信设备、车载电子等领域。
 
  在特种极薄型电子布品类中,低介电电子布采用低介电常数、低介电损耗的专用电子纱织造,主要用于AI高速服务器、5G通信等对信号传输速率与低损耗有严苛需求的场景;低热膨胀系数电子布通过降低板材CTE,减小热应力影响,提升基板可靠性,多用于高端IC载板领域。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国极薄型电子布行业研究及十五五规划分析报告》显示,2021-2025年,全球极薄型电子布市场规模年复合增长率为14.47%,增速高于电子布整体市场;2025年,全球极薄型电子布市场规模约为9106万美元。
 
  新思界行业分析人士表示,宏和电子材料科技股份有限公司为电子布行业龙头企业,专注极薄布、超薄布等高端电子布的研发、生产与销售,具备电子纱与电子布一体化研发和生产能力;公司于2010年前后突破极薄布核心技术,2020年研发出93μm极薄电子布,子公司黄石宏和具备3μm极细电子纱生产能力;2025年公司极薄布和超薄布合计收入规模位居全球第一。
 
  湖北菲利华石英玻璃股份有限公司自2017年起开始研发石英电子纱,由控股子公司江苏中益新材料股份有限公司启动石英电子布项目,研发高端极薄布。河南光远新材料股份有限公司主要产品涵盖直径4~7μm电子纱、2.3~104g/m2薄型电子布,可以提供1037、1027、1017等极薄型电子布产品。
 
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