HVLP5铜箔，全称为第五代高频超低轮廓铜箔，指表面粗糙度严格控制在0.3μm以下的HVLP铜箔。HVLP5铜箔具备抗剥离强度高、信号损耗低、导电性好、热稳定性高等特点，在消费电子、通信系统、数据中心等领域拥有潜在应用价值。
近年来，随着行业景气度提升，HVLP铜箔研发热情持续高涨，其技术更新迭代速度不断加快。目前，HVLP1-3代铜箔技术已发展成熟，我国企业具备其规模化生产实力；HVLP4铜箔具备集成度高、信号损耗极低、层间结合力好等优势，适用于高频高速电子设备中；HVLP5铜箔已实现商业化应用，可满足高速信号传输需求；HVLP5+以及HVLP6铜箔属于新一代HVLP铜箔，目前以实验室研发为主。
磁控溅射法为HVLP5铜箔主要制备方法，该法通常先将高分子基膜进行表面清洁、活化处理，再在真空环境中利用氩离子轰击靶材表面，进而在基膜表面形成铜晶种层，最后经过电镀、粗化处理等流程制得成品。磁控溅射法具备成品质量好、运行成本低等优势，所制成的HVLP5铜箔具备极薄、表面平坦等优势。未来随着技术进步，HVLP5铜箔行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年中国HVLP5铜箔行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，HVLP5铜箔在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括消费电子、通信系统、数据中心等。在消费电子领域，HVLP5铜箔可用于折叠屏手机以及AR/VR设备中；在通信系统领域，其可用于5G通信基站射频电路中；在数据中心领域，其可用于AI服务器主板中，该领域为其主要需求端。目前，英伟达GB300 AI服务器已采用HVLP5铜箔作为覆铜板材料。未来随着应用需求增长，HVLP5铜箔行业发展速度有望加快。
全球HVLP5铜箔主要生产企业包括日本三井集团（Mitsui Group）、卢森堡铜箔公司（Circuit Foil Luxembourg）等。在本土方面，与海外发达国家相比，我国HVLP5铜箔行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有企业具备其规模化生产实力，带动其市场国产化进程有所加快。铜冠铜箔、隆扬电子为我国HVLP5铜箔市场主要参与者。隆扬电子采用磁控溅射技术制备HVLP5铜箔，目前已向客户交付样品订单。
新思界
行业分析人士表示，HVLP5铜箔作为高性能铜箔，在众多领域拥有巨大应用潜力。未来随着数据中心建设速度加快，AI服务器市场需求有望增长，届时HVLP5铜箔行业景气度将进一步提升。目前，我国企业正在积极布局HVLP5铜箔行业研发及生产，未来其市场占比有望提升。
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