厚膜陶瓷基板（TPC），指采用厚膜丝网印刷技术制成的陶瓷基板。厚膜陶瓷基板具备机械强度高、热稳定性好、密封性好、功率耐受性强、抗热震等优势，在汽车电子、工业生产、医疗卫生、通信系统、消费电子、航空航天等领域有所应用。
近年来，国家对于陶瓷基板行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》、《鼓励外商投资产业目录（2025年版）》等。未来伴随国家政策支持，厚膜陶瓷基板作为陶瓷基板细分产品，行业发展速度有望加快。
按照技术原理不同，陶瓷基板可分为厚膜陶瓷基板以及薄膜陶瓷基板两种类型。薄膜陶瓷基板，指采用蒸镀、溅射等薄膜工艺制成的陶瓷基板，其金属层厚度小于1μm，具备布线精度高、导热性好等优势，在高功率、小尺寸电子器件封装过程中应用较多。与薄膜陶瓷基板相比，厚膜陶瓷基板具备运行成本低、生产效率高、制备流程简单等优势，为陶瓷基板市场主流产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年中国厚膜陶瓷基板（TPC）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，厚膜陶瓷基板在众多领域有所应用，主要包括汽车电子、工业生产、医疗卫生、通信系统、消费电子、航空航天等。在汽车电子领域，厚膜陶瓷基板可用于新能源汽车BMS系统以及发动机控制单元中；在工业生产领域，其可用于大功率电源以及工业变频器中；在通信系统领域，其可用于无线通信模块中；在消费电子领域，其可安装于智能穿戴设备中。
我国厚膜陶瓷基板主要生产企业包括武汉利之达科技股份有限公司、昆山福烨电子有限公司、珠海市华晶微电子有限公司等。目前，我国企业正在加大对高端厚膜陶瓷基板的研发及生产，未来其行业景气度有望提升。
新思界
行业分析人士表示，厚膜陶瓷基板作为陶瓷基板细分产品，应用范围较广。随着市场需求日益旺盛，我国厚膜陶瓷基板行业发展空间将进一步扩展。预计未来一段时间，伴随国家政策支持以及技术进步，我国厚膜陶瓷基板产量及质量有望提升。
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