超薄电子布通常指厚度在28微米以下的电子级玻璃纤维布，是制造覆铜板的关键增强材料。覆铜板作为印制电路板的基础专用板材，其性能直接决定了PCB的信号传输速度、完整性以及可靠性。超薄电子布能够在极薄的厚度下提供优异的机械强度、尺寸稳定性和电绝缘性能，从而满足高密度互连多层板或任意层高密度互连板对基板轻薄化、高性能化的苛刻要求。随着终端电子设备向小型化、轻薄化、智能化和便携化方向演进，以及集成电路集成度的持续提升，超薄电子布已成为支撑先进PCB技术发展的基础材料之一。
从技术发展现状看，超薄电子布的制备涉及玻璃纤维超细纱拉丝、织造、后处理等一系列高度精密的工艺环节，其技术门槛主要体现在：一是需要拉制出直径极细（通常在5微米以下）且强度均匀的玻璃纤维原丝；二是在织造过程中，需精确控制经纱张力、织造密度和组织结构，以形成厚度均匀、无毛羽、无折痕的超薄织物；三是后处理工序需通过专用的表面化学处理剂（如硅烷偶联剂）对布面进行处理，以增强其与树脂的界面结合性能。
长期以来，超薄电子布的规模化生产技术被日本日东纺、旭化成等少数国际巨头所垄断，成为制约中国高端覆铜板与PCB产业发展的关键瓶颈。近年来，国内企业实现了技术突破，宏和科技凭借自主研发，成功实现了极薄电子布和超薄电子布的量产，成为全球少数几家能够提供此类高端产品的厂商之一，其产品品质已获得台光、联茂、松下、生益、斗山、日立、罗杰斯等全球知名覆铜板制造商的认可。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年超薄电子布行业深度市场调研及投资策略建议报告》，2025年中国超薄电子布市场规模超过10亿元，智能手机、可穿戴设备等消费电子领域是超薄电子布当前最主要且增长最快的应用市场，其对主板小型化、多层化的需求直接拉动了对超薄、极薄电子布的用量。5G通信基础设施的建设是另一核心驱动力。为了满足5G基站高频高速信号传输的需求，必须采用具有低介电常数和低介质损耗因子特性的高频高速覆铜板，这要求上游电子布不仅具备超薄特性，还需具备低介电等特殊功能。
当前中国电子布市场的竞争格局呈现出由本土领军企业引领、逐步实现高端产品国产替代的鲜明特征。宏和科技凭借其在超薄和极薄电子布领域的技术突破与规模化生产能力，已稳居全球高端电子布市场的领先地位，市占率位居全球前列，成功打破了国外企业在该领域的技术封锁与市场垄断。
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