碳化硅单晶抛光片，也称为碳化硅抛光片，是第三代半导体的核心衬底材料，通过对碳化硅晶棒进行切割、研磨和抛光等多道工序生成。
根据导电能力不同，碳化硅单晶抛光片分为导电型和绝缘型抛光片；根据产品质量不同，碳化硅单晶抛光片分为工业级（P级）、研究级（R）级和试片级（D级）抛光片；根据直径不同，碳化硅单晶抛光片分为50.8mm、76.2mm、100.0mm、150.0mm等抛光片。
碳化硅SiC是目前最成熟的第三代宽禁带半导体材料，具有耐高压、低热膨胀系数、热导率高、高击穿电压、电子饱和速率大等优点。碳化硅可替代传统半导体材料，用于生产电子电力器件、射频微波器件、LED发光器件等，在航空航天、新能源汽车、光伏、电子电器、轨道交通等领域广泛应用。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国碳化硅单晶抛光片行业研究及十五五规划分析报告》显示，碳化硅单晶抛光片具有耐磨性优良、高硬度、热稳定性好等特性，是推动碳化硅材料应用的关键材料。随着技术成熟度提升、下游行业发展速度加快，碳化硅材料应用需求不断释放，市场呈现出高速增长态势，从而为碳化硅单晶抛光片市场发展创造广阔空间。
碳化硅单晶抛光片技术壁垒较高，全球生产主要集中在欧美、日本等发达地区和国家。随着本土企业持续发力，我国碳化硅单晶抛光片国产化率有望逐渐提高。山西烁科晶体有限公司、锦州神工半导体股份有限公司、有研半导体材料有限公司、上海中晶科技有限公司、上海硅产业集团股份有限公司等是我国碳化硅单晶抛光片市场主要生产商。山西烁科晶体是国内第三代半导体材料碳化硅领域的领军企业，目前已实现4英寸、6英寸、8英寸N型碳化硅抛光片批量生产。
近年来我国出台了多项相关标准，为碳化硅单晶抛光片行业规范化生产和应用提供支撑，包括国家标准《碳化硅单晶抛光片（GB/T 30656-2023）》《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法（20240494-T-469）》（正在批准）、行业标准《碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法（SJ/T 11504-2015）》、团体标准《6~8英寸碳化硅单晶抛光片（T/IAWBS 005—2024）》等。
新思界
行业分析人士表示，碳化硅单晶抛光片作为重要抛光材料，在多个领域广泛应用，行业发展前景可观。碳化硅单晶抛光片行业存在技术壁垒，我国少数企业具备研发和生产实力。随着布局企业增多、领先企业持续推出高性能产品、相关标准日益完善，我国碳化硅单晶抛光片行业技术水平将不断提升。
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