电性失效分析（EFA）是半导体检测分析的关键环节，即通过电性量测和热点侦测的方式来对芯片的短路或漏进行电性失效定位。
失效分析（FA）又称故障分析，在半导体上游设计、中游晶圆制造、下游封测等环节均有涉及。根据级别不同，失效分析分为电性失效分析（EFA）和物理失效分析（PFA），电性失效分析又分为热失效分析、光失效分析。
根据国家统计局及海关总署数据显示，2025年1-8月，我国芯片累计产量达3429.1亿块，同比增长8.8%；芯片累计出口量2330亿个，同比增长20.8%。近年来，我国半导体产业发展迅速，这为电性失效分析行业带来了广阔需求空间。
电性失效分析涉及设备包括锁相红外显微镜、微光显微镜（EMMI）、砷化镓铟微光显微镜（InGaAs EMMI）、激光诱导阻值变化显微镜（OBIRCH）等。随着半导体技术节点向更小制程推进，半导体结构复杂性、精细化程度越来越高，市场对失效分析设备的响应速度、检测精度、分析能力等要求正不断提升。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年中国电性失效分析（EFA）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，受红外探测技术限制，我国电性失效分析设备发展缓慢，行业长期由美国赛默飞、日本滨松、日立等国外企业垄断。2022年以来，美国对我国半导体产业的制裁持续加大，部分进口电性失效分析设备供应受限，倒逼我国企业加快了自主创新步伐。
我国电性失效分析市场布局企业包括安徽凌光红外科技有限公司、卓谱微（上海）电子科技有限公司、普源精电科技股份有限公司等。凌光红外是国内唯一研发成功并可对标进口半导体电性失效分析设备的公司，2025年凌光红外完成数千万元人民币A++轮融资，融资将用于扩大电性失效分析仪器量产规模、海外销售体系建设等，预计未来5年，凌光红外在国内电性失效分析市场的占有率将达50%以上，海外销售体系也将持续完善。
新思界
行业分析人士表示，电性失效分析在确保芯片良率、提高产品质量、提升制程稳定性、加快产品迭代速度等方面发挥着重要作用。国外企业长期垄断电性失效分析市场，但受国际贸易摩擦加剧、核心技术突破等因素驱动，近年来，我国电性失效分析国产化趋势明显，凭借高性价比、供货渠道短、售后及时等优势，未来本土企业将占据更多市场份额。
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