电铸划片刀，指一类以电铸工艺制造的精密切割工具，其核心结构由电铸镍基结合剂与金刚石硬质颗粒复合构成。电铸划片刀具备切割精度高、崩边低、切缝损失小等特点，在半导体制造后道封测环节应用较多。
电铸划片刀核心原材料包括人造金刚石微粉、高纯镍及镍盐、电铸结合剂材料、铝合金等，其中人造金刚石微粉占据其较大生产成本。我国为人造金刚石生产大国，产量长期保持增长趋势。2025年我国人造金刚石产量占据全球总产量近九成。原材料优势将为我国电铸划片刀行业发展奠定良好基础。
按结构不同，电铸划片刀可分为无轮毂电铸划片刀和带轮毂电铸划片刀。无轮毂电铸划片刀又称电铸划片软刀，在封装基板以及软质材料加工过程中应用较多；带轮毂电铸划片刀又称电铸划片硬刀，具备高刚性和窄切缝能力，在硬脆材料精密切割场景应用较多。未来伴随细分产品应用需求增长，电铸划片刀行业景气度有望提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年电铸划片刀行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，电铸划片刀在半导体制造后道封测环节应用较多，能够将整片晶圆分割为单颗芯片。受益于全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。2025年我国12英寸晶圆月产能突破120万片。电铸划片刀性能对于晶圆崩边、裂纹和最终良率起到重要作用，目前已在半导体封装测试企业、晶圆代工企业获得应用。未来随着市场需求日益旺盛，电铸划片刀行业发展空间有望扩展。
日本DISCO公司为全球电铸划片刀代表企业，其推出的NBC-Z系列和Z05系列电铸结合剂切割刀片，具备切割精度高、刀刃厚度薄等特点，已在半导体晶圆、陶瓷及CSP封装材料的切割加工过程中获得应用。在本土方面，郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、国机金刚石（河南）有限公司、南通伟腾半导体科技有限公司、光力科技股份有限公司等为我国电铸划片刀市场主要参与者。
新思界
行业分析人士表示，电铸划片刀作为半导体后道封测精密工具，应用前景较好。未来伴随下游行业发展速度加快以及技术进步，我国电铸划片刀市场规模有望增长。目前，我国已有多家企业具备电铸划片刀规划生产实力，未来其市场竞争将日益激烈。
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