无掩膜版紫外光刻机是一种直写光刻设备，核心原理是通过计算机控制数字掩模替代物理掩膜，利用空间光调制器、激光或聚焦电子束将设计图形直接刻写至光刻胶表面。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年无掩膜版紫外光刻机行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，无掩膜版紫外光刻机无需制作昂贵的掩膜版，与传统光刻机相比，具有研发及验证周期短、生产成本低、灵活性高（可对设计图形进行快速修改）等核心优势，可用于先进封装、前沿科研、微纳制造、二维平面光刻等众多领域。
在先进封装领域，无掩膜版紫外光刻机能够直接从设计图形到现场出图进行快速验证，缩短芯片产业前端的验证周期，随着AI芯片对高性能封装的需求释放，无掩膜版紫外光刻机市场发展空间将扩大。
在微纳制造领域，无掩膜版紫外光刻机可用于微透镜阵列、微流控芯片、光栅、菲涅尔透镜、衍射光学元件等关键器件的制造；在前沿科研领域，无掩膜版紫外光刻机具有强大的微纳加工能力，可助力二维半导体、类脑芯片、柔性电子、具身智能、太空电子等前沿科研领域产出高水平成果。
2025年全球无掩膜光刻机市场规模超过105亿元。国际市场参与者包括德国海德堡仪器、英国Durham Magneto Optics、美国Advanced Micro Patterning等。国外企业在无掩膜光刻、紫外光刻等领域占据重要份额，我国企业正加速冲破突围。
国内无掩膜光刻机市场参与者包括芯碁微装、天津芯硕、源卓微纳、泽攸科技、江苏影速、中山新诺、博格科技、迪盛微等。
博格科技（苏州博格科技有限公司）成立于2019年，下设托托科技、爱默科技、上海托托三家专业子公司，其中托托科技产品覆盖无掩膜版紫外光刻机、超高精度3D光刻、光电流光谱设备等，无掩模紫外光刻机已进入清华大学、中山大学、深圳大学、南京邮电大学等院校的采购体系。
新思界
行业分析人士表示，标准体系方面，T/ZS 0344-2022《数字化无掩模激光直写光刻机》于2022年11月实施，T/QGCML 4860-2025《无掩模版紫外光刻机》于2025年6月实施，适用于无掩模版紫外光刻机的设计、研发、生产和检验。在AI芯片先进封装、微纳制造等领域的拉动下，无掩模紫外光刻机将从科研工具向工业化装备转型，市场空间将随之扩大。
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