减薄砂轮是用于半导体晶圆背面精密磨削的专业磨具，属于超硬磨料制品范畴。
根据国家标准GB/T 44687-2024《超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮》的产品分类，半导体晶圆精密磨削用砂轮包括晶圆边缘倒角精密磨削用砂轮（倒角砂轮）与晶圆端面减薄精密磨削用砂轮（减薄砂轮）两大类。该标准由国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会于2024年9月29日发布，2025年4月1日正式实施。
减薄砂轮的核心组成包含高性能磨料与结合剂两大组分。磨料一般选用金刚石；结合剂涵盖金属、树脂、陶瓷及电镀结合剂。磨料与结合剂的选型，直接决定砂轮的耐用度、切削效率与导热性能。其中，金属结合剂减薄砂轮导热性能优异、使用寿命更长；树脂结合剂减薄砂轮则更容易获得优良的工件表面光洁度，多用于精磨工序。
按产品功能划分，减薄砂轮可分为粗磨砂轮与精磨砂轮两类。粗磨砂轮侧重快速去除晶圆基体材料；精磨砂轮用于精准控制晶圆厚度，同时获得优良表面光洁度，并消除粗磨工序带来的亚表面损伤层。陶瓷金刚石减薄砂轮以陶瓷结合剂搭配金刚石磨料制备，通过超细粒度均匀组织成型与气孔结构调控，兼顾加工质量、磨削锋利度与砂轮使用寿命，加工后工件表面粗糙度最低可控制在3nm以内。
减薄砂轮广泛用于集成电路、功率器件、MEMS等先进半导体器件制造，核心用于晶圆背面高精度磨削，通过减薄晶圆厚度提升器件集成度与电学性能。减薄工序在晶圆制备完成后、芯片封装之前；超精密晶圆减薄工艺可缩小芯片封装体积、降低导通电阻、强化散热效果，同步优化电气及力学性能。采用超细粒度金刚石砂轮配套高稳定性超精密减薄设备，可以实现大尺寸晶圆高精度、高效率、低亚表面损伤磨削。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国减薄砂轮行业研究及十五五规划分析报告》显示，2025年，全球减薄砂轮市场规模约为5.06亿美元，预计2032年将增长至8.05亿美元，期间复合年均增长率为6.86%。人工智能、5G/6G、汽车电子、物联网等产业发展带动高性能芯片需求增长，芯粒、SiP、3D封装等先进封装技术要求晶圆减薄至50μm以下，这些因素共同推动了减薄砂轮需求上升。
新思界
行业分析人士表示，我国减薄砂轮生产企业主要包括郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（国机精工旗下）、河南新源超硬材料有限公司、苏州赛尔科技有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、江苏三晶半导体材料有限公司等。2026年9月，国机精工在投资者关系活动中披露，公司半导体领域金刚石工具产品覆盖减薄砂轮等品类，是目前超硬磨具业务最核心的增长来源。
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