半导体塑封机，指将封装材料注入模腔，将半导体器件或集成电路包裹在其中，从而实现物理保护、散热辅助、电气隔离以及机械支撑等功能的设备。半导体塑封机主要应用于半导体封装工艺中，按照自动化程度不同，可分为全自动、半自动以及手动半导体塑封机。
半导体塑封机主要由伺服驱动系统、控制系统、温度调节系统、精密塑封模具以及比例阀等组件构成。精密塑封模具为半导体塑封机重要组件，对于封装良品率以及精度起到重要作用。未来伴随我国精密塑封模具技术水平提升，半导体塑封机行业发展态势将持续向好。
半导体塑封机主要应用于集成电路及半导体器件的封装过程中。近年来，随着国家政策支持以及应用需求增长，我国集成电路产量不断提升。据国家工信部统计数据显示，2025年我国集成电路产量达到4843亿块，同比增长10.9%。半导体塑封机能够利用环氧模塑料对集成电路进行封装，以实现电气绝缘、增强散热、物理保护等功能。根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年半导体塑封机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，随着下游行业发展速度加快，我国半导体塑封机市场规模不断增长，2025年同比增长超过10%。
全球半导体塑封机主要生产企业包括日本TOWA株式会社、日本山田尖端科技株式会社（APIC YAMADA）、荷兰BESI公司、美国库力索法公司（Kulicke & Soffa）等。日本TOWA专注于半导体塑封机的研发、生产及销售，占据全球市场近五成份额，其推出的Compression压缩成形塑封机适用于大尺寸晶圆与面板的封装过程中。
在本土方面，与欧美以及日本等国相比，我国半导体塑封机行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家企业布局其研发及生产赛道。安徽耐科装备科技股份有限公司、苏州赛肯机械有限公司、深圳市曜通科技有限公司、卓诚微电子（苏州）有限公司等为我国半导体塑封机市场主要参与者。耐科装备专注于半导体封装设备以及塑料挤出成型设备的研发、生产及销售，其推出的半导体塑封机可满足SOT、SOP、SOD以及BGA等产品封装要求。
新思界
行业分析人士表示，半导体塑封机作为半导体后道工艺设备，应用需求旺盛。未来伴随我国集成电路产量持续增长，半导体塑封机市场空间将进一步扩展。目前，我国半导体塑封机生产企业众多，未来随着技术成熟度提升，其市场竞争将日益激烈。
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