在汽车智能化浪潮下，车载信息传输升级已成行业刚需，车载光通信凭借高带宽、低时延、轻量化等核心优势，正迎来规模化落地窗口期，2026年行业进入实车验证与量产导入的关键阶段。车载光通信（光纤上车）是以光纤为传输介质、以光波为信息载体，在汽车内部实现高速数据传输的通信技术。
近年来，随着汽车智能化升级，摄像头、显示屏、激光雷达等部件不断增加，汽车计算架构逐渐走向更集中的计算平台，在此背景下，车内数据量持续增长、实时传输需求快速释放。
车内数据量持续增长，对车内通信网络的带宽、时延、可靠性等提出了更高要求。传统铜缆传输在800V高压平台等环境下，存在复杂的电磁干扰问题，且线束分布复杂，增加了整车重量。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年车载光通信行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，车载光通信能够快速实现车内部件之间信息的传递，还从根本上解决了铜缆存在的电磁干扰、信号衰减、重量负担等问题，应用前景日益明朗。2025年全球车载光纤网络市场规模约27.2亿美元，预计2026-2032年市场将以12.5%左右的年均复合增长率增长。
目前车载光通信技术路径包括基于IEEE 802.3cz标准的光纤以太网方案、车载无源光网络（V-PON）方案等。光通信企业技术积累多集中在数据中心、通信网络等场景，导入汽车仍需进行技术突破，近年来，头部企业在通信芯片、光收发器件、车规光缆等核心环节持续突破，车载光通信产业初步形成了完整的产业链布局。
2026年8月，汽车光通信标准化专项组正式成立，专项组将系统开展汽车光通信领域的标准体系建设、关键技术标准研制、试验验证方法研究和国际标准协调，构建科学、完善的汽车光通信标准体系，为汽车光通信产业高质量发展奠定基础。
2026年9月，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）开幕，本届CIOE设立车载光通信专区，将展示汽车网络、交换机、芯片、连接器、传输等创新产品与解决方案。
新思界
行业分析人士表示，我国车载光通信市场参与者不断增加，包括赫千科技、芯升半导体、亨通光电、华工科技、烽火通信、长飞光纤、光驰智联等。芯升半导体聚集以太网TSN、光通信TSPON两大核心技术路线，自主研发37XX系列车规级TSPON芯片。2026年初，芯升半导体完成近亿元天使轮融资，半年后再次完成数千万元天使+轮融资。
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