CE树脂又称氰酸酯树脂、三嗪A树脂，是一类分子中含有两个及以上氰酸酯基团（-OCN）的高性能热固性树脂，固化后形成以三嗪环为主的高度交联网络，兼具高玻璃化温度、低介电常数与损耗、低吸湿、低固化收缩、耐湿热和尺寸稳定等特征。其典型应用覆盖航空航天结构件、雷达罩、卫星天线、高频高速覆铜板、芯片封装基板、高端PCB、微波器件及大电流/高可靠电子封装等领域。在高端复合材料体系中，它常作为碳纤维、玻璃纤维等增强体的基体树脂，用于满足轻量化、耐高温和低信号损耗需求。
CE树脂主要可分为双酚型和酚醛型，其中双酚A型、双酚F型和萘型在耐温、粘度、介电性能和成本上各有侧重。合成通常以卤化氰与酚类反应制备单体，但反应控制难、产率有限、提纯复杂、成本较高仍是行业共性难题。固化方面，传统体系依赖高温催化三聚环化，存在固化温度高、放热集中、脆性大、内应力高和加工窗口窄等问题。近年技术改进主要围绕低温催化、增韧改性、预聚物控制、无溶剂制备和预浸料工艺展开，包括环氧/双马来酰亚胺/热塑性树脂增韧、聚硅氮烷或双功能胺催化、热熔法预浸料、连续纤维浸渍及喷涂/3D打印等新工艺。未来技术竞争点将集中在低介电损耗稳定性、高韧性、高纯度单体、宽工艺窗口、与高频基板及碳纤维复合材料的界面适配能力。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2031年中国CE树脂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，5G/6G通信、卫星互联网、低轨卫星、服务器和高端雷达对低介电、低损耗、高可靠基材需求提升，带动高频覆铜板和复合材料结构件需求，从而推动CE树脂市场规模增长。预计到2031年，全球CE树脂（氰酸酯树脂）市场规模将突破20亿美元。
海外方面，SABIC、Solvay/Cytec、Hexcel、Huntsman、Lonza、Henkel、Toray、Mitsubishi Chemical、Gurit等CE树脂企业在高端树脂、预浸料和复合材料应用方面具备较强优势。国内CE树脂企业近年来在合成、改性和预浸料工程化方面进展明显，部分产品已进入电子、航空航天和工业复合材料供应链，并在价格、交付和本地化服务上形成优势。目前，CE树脂行业竞争正从单一树脂销售转向“树脂配方—预浸料—复合材料—应用验证”一体化能力比拼，客户认证壁垒、长期稳定性数据、批次一致性和供应链安全成为关键竞争要素。
新思界
行业分析人士表示，随着高频通信、卫星互联网、先进封装、轻量化结构和极端环境装备需求增加，CE树脂在高端场景的不可替代性仍将强化。行业将更强调低介电损耗一致性、高韧性、低温固化、无溶剂绿色工艺、自动化预浸料制造以及与碳纤维、石英纤维等增强材料的协同优化。同时，高端产品国产化、核心单体纯化、催化体系创新和规模化生产有望改善供给结构。
关键字：
