当前位置: 新思界 > 产业 > 化工 > 聚焦 >

单组分加成型液体硅橡胶可实现密封灌封与粘接 全球市场需求持续增长

2026-10-15 17:27      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击: 次

单组分加成型液体硅橡胶可实现密封灌封与粘接 全球市场需求持续增长

  单组分加成型液体硅橡胶属于乙烯基聚硅氧烷体系有机硅弹性体,是以乙烯基封端聚硅氧烷为基胶,复配含氢聚硅氧烷、铂金催化剂、炔醇类抑制剂与补强填料制成的单包装液态材料,在密闭环境下可长期稳定储存,经加热触发发生硅氢加成交联反应,固化后形成弹性硅橡胶。
 
  区别于缩合型单组分室温硫化硅橡胶,单组分加成型液体硅橡胶在固化过程中无小分子副产物释放,固化收缩率低,拥有良好内聚强度、耐高低温、绝缘及耐老化性能,广泛应用于精密器件的粘接、灌封与密封。该材料固化后可在-40~180℃温度区间长期服役,具备优良电绝缘性、耐臭氧与耐紫外老化性能;25℃下原料粘度多处于2000~10000mPa·s区间,可借助填料与流变助剂调节触变性,适配点胶、刮涂工艺。
 
  单组分加成型液体硅橡胶核心应用场景为电力电子、新能源汽车电控与电池模组封装,其次覆盖医疗器械、传感器、航空航天精密组件、家电电控模块等领域。在新能源汽车与功率电子领域,该材料用于车载电控、电机定子、电池模组元器件的粘接与密封,适配800V高压平台。
 
  在电子与通信器件领域,单组分加成型液体硅橡胶可对PCB板、电源模块、传感器芯片进行灌封与局部密封,实现绝缘、减震、防潮防护,适配自动化点胶产线。在医疗场景下,低析出牌号可用于一次性介入器械、可穿戴医疗传感器的粘接封装,满足生物相容性与低溶出物指标。在航空航天与特种装备领域,该材料用于航空机载精密电子组件密封,能够在宽温域、交变振动工况下维持密封与绝缘性能。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国单组分加成型液体硅橡胶行业研究及十五五规划分析报告》显示,2025年,全球单组分加成型液体硅橡胶市场规模约为9.91亿美元,预计发展到2032年将增长至15.12亿美元,期间复合年均增长率为6.22%。
 
  新思界行业分析人士表示,在海外,陶氏(Dow)旗下DOWSIL 3-6265为代表性单组分加成型硅橡胶,产品面向汽车电控、功率电子密封;瓦克化学(Wacker Chemie AG)旗下ELASTOSIL系列单组分加成型硅橡胶,应用覆盖电子密封、壳体密封、压力传感器等。在我国,广东恒尔朗新材料有限公司拥有HEL-9455-W1、HEL-9455-W3牌号单组分加温加成型液体硅橡胶,具有高弹性、低应力、高粘接性特点,广泛应用于电子电器元器件及电器组件弹性粘接固定。
 
关键字: