无压烧结银，指基于纳米银颗粒的低温互连材料技术。无压烧结银通过控制银颗粒表面能及晶界扩散机制，在低于银熔点的温度下无需施加外部压力，即可实现金属-金属或金属-陶瓷的高强度连接。无压烧结银具备导电性好、导热性佳、安全可靠性高等优势，在功率半导体封装、汽车电子、高性能LED、航空航天以及光伏等领域应用较多。
银粉为无压烧结银主要原材料，占据其较大生产成本。在行业发展初期，受生产成本高、技术壁垒高等因素限制，我国银粉高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力以及技术进步，我国银粉产量不断增长，已有多家企业具备其生产实力。在此背景下，无压烧结银行业发展态势将持续向好。
无压烧结银适用于众多领域，主要包括功率半导体封装、汽车电子、高性能LED、航空航天以及光伏等。在功率半导体封装领域，无压烧结银可用于SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代宽禁带半导体器件封装过程中；在汽车电子领域，其可用于新能源汽车电控系统中；在高性能LED领域，其可用于大功率LED封装环节；在光伏领域，其可用于光伏逆变器中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年无压烧结银行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，受益于下游行业发展速度加快，无压烧结银市场空间不断扩展。2025年我国无压烧结银市场规模达到近10亿元，同比增长超过5%。未来随着技术进步，无压烧结银将在众多高新技术领域获得应用，届时其市场规模还将进一步增长。预计到2031年，全球无压烧结银市场规模将突破15亿元。
全球无压烧结银市场主要参与者包括德国贺利氏集团（Heraeus）、德国汉高集团（Henkel）、美国铟泰公司（Indium）、日本京瓷株式会社（Kyocera）等。在本土方面，我国无压烧结银主要生产商包括帝科湃泰、善仁新材、先艺电子、钜合新材料、聚砺新材料等。善仁新材已掌握130℃超低温无压烧结技术，拥有多项无压烧结银相关专利。
新思界
行业分析人士表示，无压烧结银作为先进封装材料，综合性能优良，在众多领域拥有潜在应用价值。未来随着下游行业发展速度加快，无压烧结银市场空间将得到进一步扩展。目前，我国已有多家企业具备无压烧结银核心制备技术，未来其高性能产品市场占比有望提升。
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