热塑性聚酰亚胺薄膜（TPI薄膜），是一种高性能高分子聚合物薄膜，通常由二胺单体与二酐单体在极性溶剂中缩聚生成聚酰胺酸（PAA）前驱体，再经热亚胺化或化学亚胺化处理得到。
热塑性聚酰亚胺薄膜具有绝缘性好、机械强度高、抗氧化、耐热性突出、耐化学腐蚀、耐辐射等优良特性，可用作柔性覆铜板（FCCL）的关键绝缘基膜、芯片封装绝缘层、航空发动机隔热材料等，在电子电气、汽车、航空航天、新能源等领域广泛应用。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国热塑性聚酰亚胺薄膜（TPI薄膜）市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，随着下游行业快速发展，对高性能薄膜材料需求不断增长，热塑性聚酰亚胺薄膜市场呈现出广阔发展空间。2025年全球热塑性聚酰亚胺薄膜市场规模约为5.5亿元，预计未来全球市场规模持续扩大，2026-2030年期间年复合增长率将达9.6%。
企业和科研机构在制备方法、装置等方面深入研究，并取得多项发明专利，为我国热塑性聚酰亚胺薄膜行业发展提供有利条件，2020年以来包括“一种热塑性聚酰亚胺薄膜成型装置”、“一种低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺薄膜及其制备方法”、“一种热塑性聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用”、“一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板”等。
热塑性聚酰亚胺薄膜技术壁垒较高，全球市场由钟渊化学、宇部兴产、杜邦等国际巨头垄断。我国热塑性聚酰亚胺薄膜市场参与者包括国风新材、四川三益电子等企业，以及岳麓山工业创新中心、中科大等科研机构。
岳麓山工业创新中心研发团队开发的热塑性聚酰亚胺薄膜，其薄膜厚度均匀性、介电性能等关键指标已达到国际同类产品水平，目前已在中车株洲电机有限公司实现产业化应用。四川三益电子研发的“超高挠曲性能热塑性聚酰亚胺薄膜”，成功入选《2025年度四川省重大技术装备首台套新材料首批次软件首版次产品认定公示名单》。
新思界
行业分析人士表示，热塑性聚酰亚胺薄膜综合性能优良，在多个领域广泛应用。受技术壁垒高企影响，我国热塑性聚酰亚胺薄膜市场面临进口依赖度较高的局面。随着本土企业及科研院所加大研发投入力度，并成功突破技术壁垒，我国热塑性聚酰亚胺薄膜行业自主生产水平将不断提升，国产替代空间广阔。
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