临时键合胶（TBA），指应用于半导体制造工艺中的功能性高分子材料。临时键合胶具备热膨胀系数低、粘结强度适中、热稳定性好、化学稳定性佳等优势，在晶圆减薄、晶圆级封装、TSV制造以及芯片堆叠工艺中有所应用。
按照物理形态不同，临时键合胶可分为旋转涂敷黏合剂、蜡状物黏合剂、复合胶带黏合剂三种类型。旋转涂敷黏合剂具备适用范围广、耐高/低温、加工速度快等优势，为临时键合胶市场主流产品。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于临时键合胶的研究，带动其相关专利数量有所增加，主要包括《一种低温键合的临时键合胶、制备方法、键合及解键合方法》、《线性聚酰亚胺及包含其的临时键合胶和应用》、《一种防护紫外激光损伤晶圆的临时键合胶材料》、《一种水可剥离临时键合胶、其制备方法及用途》等。在此背景下，我国临时键合胶技术水平有望提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年临时键合胶（TBA）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，临时键合胶能够粘接临时载板和功能晶圆，适用于晶圆减薄、晶圆级封装、TSV制造以及芯片堆叠工艺中。在晶圆减薄工艺中，临时键合胶能够为超薄晶圆提供临时机械支撑与保护，已在为4-12英寸超薄晶圆加工过程中获得应用。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张，产量不断增长，这将为临时键合胶行业发展带来机遇。
全球临时键合胶市场主要参与者包括日本东京应化工业株式会社（TOK）、美国Brewer Sciences公司、美国3M公司、美国杜邦公司（DuPont）、美国道康宁公司（Dow Corning）、美国Brewer Sciences公司、台湾达兴材料股份有限公司（Daxin Materials）等。在本土方面，受市场前景吸引，我国布局临时键合胶行业研发及生产赛道的企业数量不断增长，主要包括鼎龙股份、飞凯材料、深圳先进电子、华进半导体、化讯半导体、奥首材料等。
鼎龙股份专注于半导体显示材料、半导体先进封装材料、半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶的研发、生产及销售，目前其临时键合胶已实现持续稳定规模出货。据鼎龙股份企业半年报显示，2025年上半年公司芯片及光电半导体材料实现营收9.4亿元。新思界
行业分析人士表示，未来伴随本土企业持续发力，我国临时键合胶行业发展速度有望加快。
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