半导体用聚酰亚胺（PI）胶带是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能压敏胶（通常为有机硅胶粘剂）的功能性胶带产品，属于半导体封装材料中的关键辅材。半导体用聚酰亚胺胶带可以在电镀、蚀刻工艺中遮蔽特定区域，也可以用于晶圆切割过程中的芯片固定、线圈包扎等。
聚酰亚胺胶带具有耐高温性、电气绝缘性、耐化学腐蚀性、拉伸强度高等特性。聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度通常在300℃以上，搭配有机硅压敏胶后，胶带可在260℃高温下长期使用，短时耐受温度可达300℃以上，能够承受波峰焊、回流焊等封装后道制程的热冲击；聚酰亚胺本身具有优异的介电性能，体积电阻率高，适用于高压电子元件的绝缘保护；聚酰亚胺薄膜对酸、碱、有机溶剂具有良好耐受性；聚酰亚胺薄膜拉伸强度高，能够适应自动化贴装设备的拉伸、弯折操作而不破裂。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026-2030年全球及中国半导体用聚酰亚胺胶带行业研究及十五五规划分析报告》显示，半导体用聚酰亚胺胶带根据应用功能可以分为遮蔽保护胶带、晶圆划片胶带、卷带自动结合（TAB）用载带、绝缘包扎胶带，可用于晶圆级封装、先进封装等。如在液晶面板驱动芯片封装中，采用聚酰亚胺载带（TAB载带）替代传统引线框架；在PCB组装过程中，采用耐PI胶带（遮蔽金手指；在晶圆划片工艺中，采用UV减粘膜（以PI为基材）固定晶圆。随着芯片制程逼近物理极限，先进封装（如2.5D/3D封装、扇出型封装、Chiplet）成为提升系统性能的关键路径，对临时键合、晶圆支撑、遮蔽保护等环节提出更高要求，直接拉动高性能半导体用聚酰亚胺胶带的需求。随着下游AI与高性能计算、汽车电子行业的快速发展，先进封装等行业产能将会进一步增长，对于半导体用聚酰亚胺胶带的需求也将持续增长。
当前，主要的半导体用聚酰亚胺胶带生产企业主要有日东电工、3M、杜邦、四维精密、太湖金张科技、江苏特丽亮新材料科技等。四维精密材料股份有限公司总部位于台湾，其PI胶带主要用于PCB制程保护、QFN封装等。太湖金张科技股份有限公司主要从事信息显示、大规模集成电路、电子元器件领域用功能性材料的研发、生产、销售，其聚酰亚胺胶带为有机硅系PI胶带，适用于半导体封装过程中，防止环氧渗透。江苏特丽亮新材料科技有限公司开发的半导体芯片塑封框架保护胶带是采用茶色聚酰亚胺PI基材，应用于半导体封装的QFN框架前贴膜和后贴膜,以及先进封装玻璃基板保护膜和PVD溅镀保护膜。
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