导热界面材料（Thermal Interface Materials，简称TIM），是一种广泛应用于集成电路封装和电子散热领域的关键功能材料，核心作用是填补电子设备中发热器件与散热部件接触界面的微空隙、平整表面凹凸不平的孔洞，从而减小传热过程中的接触热阻，让电子元件产生的热量快速传递至散热器，最终实现降低器件工作温度、延长使用寿命、保障运行稳定性的目的。
TIM通常由高分子聚合物基材（如硅油、丙烯酸树脂等）和高导热填料（如氧化锌、银粉、碳纳米管等）组成，根据应用位置可分为直接接触芯片、要求更高的TIM1，以及用于封装外壳与热沉之间的TIM2，常见形态包括导热膏、导热胶、相变材料、导热垫片等多种类型。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国导热界面材料（TIM）行业研究及十五五规划分析报告》显示，近年来，随着中国电子信息产业升级、新能源汽车普及、AI与数据中心扩张，导热界面材料市场迎来快速增长期，成为支撑高端制造发展的重要基础材料。当前，中国TIM市场呈现稳步增长态势，在全球市场中占据重要地位，已成为全球TIM产业的核心增长极之一。
从应用领域来看，新能源汽车是推动市场增长的最大驱动力，需求主要集中在电控系统、动力电池热管理等场景，对材料的高绝缘、耐高温特性有着明确要求；AI与数据中心领域需求紧随其后，对液冷兼容、抗泵出效应的TIM产品需求尤为旺盛；高端消费电子和光伏储能领域也贡献了可观需求，分别对应超薄、柔性和宽温域、阻燃的产品特性需求。
此外，政策层面的持续护航，为中国TIM行业发展筑牢了基础。《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》明确将热管理材料列为支撑新一代信息技术和高端装备制造业发展的重点方向，2023年五部门联合印发的《关于推动热管理材料高质量发展的指导意见》，进一步提出到2025年热界面材料国产化率提升至60%以上、关键性能指标达到国际先进水平的目标。
当前，中国TIM行业竞争格局呈现“国际巨头主导高端、本土企业加速追赶”的态势。国际化工巨头如德国汉高、美国陶氏化学、日本信越化学等，凭借技术积淀和专利优势，在半导体封装、高端通信设备等高端市场占据主导地位；而国内企业如深圳市飞荣达科技、广东力王新材料、中石科技、回天新材等，通过产学研协同攻关，逐步突破高导热、无硅化等关键技术瓶颈，从消费电子等中低端市场向高端领域渗透，已成功切入华为、比亚迪、宁德时代等头部企业供应链。
未来，随着AI芯片功耗提升、新能源汽车向高端化升级，以及“双碳”战略下绿色环保要求的提高，中国TIM行业将迎来更多发展机遇与挑战。新思界
行业分析人士表示，国内企业需持续加大研发投入，突破上游高端填料等核心瓶颈，深化产业链协同，同时加强国际对标，推动中国从TIM消费大国向研发制造强国转型，在全球高端热管理材料市场中占据更重要的地位。
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