DSBCB树脂是一种全新结构的纯碳氢树脂，具有超低介电损耗、超低介电常数、超高尺寸稳定性等特性，有望成为支撑新一代信息技术的核心材料。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025年中国超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB树脂）市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，DSBCB树脂具有广阔应用前景，其可应用在高端覆铜板制造、电子芯片封装、液晶显示、光刻胶、高频通信、汽车电子等领域。在电子芯片封装中，DSBCB树脂可作为介电层材料，有效提升芯片的散热效率与信号传输速度。
近年来，随着5G/6G通信、人工智能、大数据等技术发展，市场对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求显著提高，进而驱动覆铜板向高频、高速方向演进。超低介电损耗碳氢树脂作为高频覆铜板的理想基体树脂之一，市场需求不断释放。
超低介电损耗碳氢树脂技术壁垒高，美国陶氏化学、日本三菱化学、旭化成、日铁化学等美日企业在该领域形成了严密的专利壁垒与产能优势。进口超低介电损耗碳氢树脂价格高昂且供应受限，极大地限制了我国电子信息产业发展。
美国陶氏化学是国际上首家将BCB（苯并环丁烯）类材料规模化生产的企业，在电子级BCB材料领域曾占据全球市场份额的85%以上。我国BCB研发起步较晚，近年来，在天津创玮新材料有限公司、武汉迪赛环保新材料股份有限公司等公司技术攻关下，我国逐渐实现了BCB类材料规模化生产，其中迪赛新材是全球第二家具备BCB及相关材料千吨级量产能力的企业。
湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司由迪赛新材投资新建，其自主研发的DSBCB树脂（由BCB技术平台延伸出）是一种全新结构的纯碳氢树酯，且拥有完全自主知识产权。DSBCB树脂具有明显的成本、性能优势，超低介电损耗性能优于美国陶氏化学公司的同类产品。
目前迪赛鸿鼎的年产3000吨DSBCB树脂产业化项目处于建设中，生产线将于11月投产。DSBCB树脂量产后，不仅将打破美国、日本企业对我国高端电子芯片封装材料的长期垄断，重塑全球电子材料的市场格局，也将填补黄石PCB产业链上游空白，加强供应链韧性，助力湖北“光芯屏端网”万亿产业集群建设。
新思界
行业分析人士表示，在全球高端材料竞争加剧的背景下，超低介电损耗碳氢树脂作为“卡脖子”领域的关键材料，国产化突破需求迫切。DSBCB树脂作为我国自主研发的全新结构超低介电损耗碳氢树脂，其产业化进程承载着多重战略意义。
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