低温烧结铜浆，指在相对较低温度下烧结形成导电网络的金属铜浆料。低温烧结铜浆具备导电性好、运行成本低、绿色环保、低温工艺适应性强等优势，主要应用于电子封装、MLCC、航空航天、通信系统以及光伏电池等领域。
低温烧结铜浆通常由微米或纳米级铜粉、焊锡粉末、有机载体和功能性添加剂组成。铜粉为低温烧结铜浆核心原材料，占据其较大生产成本。铜粉具备抗氧化能力强、粒径小、分布窄、机械强度高、热导率高等优势，可通过液相化学法、超声波协同法以及气相蒸发法制得。目前，我国企业已具备高活性纳米铜粉自主研发及规模化生产实力，这将为低温烧结铜浆行业发展提供有利条件。
低温烧结铜浆制备需经过铜粉预处理、有机载体配制、混合均质化、烧结等过程。烧结为低温烧结铜浆制备关键环节，对其性能及质量起到决定性作用。近年来，随着本土企业及相关科研机构持续发力，我国低温烧结技术不断进步，这将为低温烧结铜浆行业奠定良好基础。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国低温烧结铜浆行业研究及十五五规划分析报告》显示，低温烧结铜浆主要应用于电子封装、MLCC、航空航天、通信系统以及光伏电池等领域。在电子封装领域，低温烧结铜浆可用于封装三维集成电路、功率芯片以及柔性电路板；在MLCC领域，其可用作高端MLCC电极材料；在光伏电池领域，其作为银浆替代产品，可用作HJT电池以及TOPCon的电极材料。受益于应用需求不断增长，低温烧结铜浆市场空间持续扩展。2024年全球低温烧结铜浆市场规模同比增长超过10%。
以色列Copprint公司为全球低温烧结铜浆代表企业，产品已在德国太阳能研究中心（ISCKonstanz）生产的IBCZebra太阳能电池中获得应用。在本土方面，我国低温烧结铜浆市场主要参与者包括风华高科、有研粉材、芯源新材料、埃柯舍尔等。风华高科已具备MLCC端电极用低温烧结铜浆自主研发及规模化生产实力，技术水平达到全球领先。
新思界
行业分析人士表示，低温烧结铜浆综合性能优良，作为银浆替代产品，在众多领域应用广泛。近年来，随着研究深入，技术进步，我国低温烧结铜浆行业发展速度不断加快。在市场竞争方面，我国已有多家企业布局低温烧结铜浆行业研发及生产赛道，未来其市场竞争将日益激烈。
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