电子级正硅酸乙酯（TEOS）是一种高纯度有机硅化合物，在半导体制造中作为抗反射涂层的关键原料，与光刻工艺形成深度协同。其化学分子式为Si(OC₂H₅)₄，具有优异的成膜性和介电性能，通过气相沉积或旋涂工艺可在晶圆表面形成均匀的二氧化硅薄膜，该薄膜能有效吸收光刻过程中的散射光，降低反射率至1%以下，显著提升光刻图案的分辨率和边缘清晰度。
全球电子级电子级正硅酸乙酯市场呈现“技术垄断、梯次竞争”格局。英特格（Entegris）凭借专利级提纯技术占据高端市场主导地位，其电子级正硅酸乙酯纯度达99.9999%，在3nm制程中的市场份额超60%，其独创的连续精馏工艺可将金属杂质降至0.1ppb以下。韩国SoulBrain CoLtd则专注于14-28nm中端市场，通过与三星、SK海力士的深度绑定，形成“定制化供应+技术共建”模式。艾迪科（AirLiquide）以一体化供应链为核心优势，其在亚洲、欧洲的多座生产基地可实现全球配送，产品在汽车芯片等成熟制程中占比较高。
早前，英特格等外企占据国内电子级正硅酸乙酯90%以上份额，但近年来本土企业通过工艺突破实现突围。金宏气体采用“低温吸附+膜分离”组合工艺，2022年推出纯度99.999%的产品，成功进入中芯国际14nm产线供应链。恒坤新材则聚焦28nm及以上成熟制程，其自主研发的水解稳定性控制技术使产品保质期延长至18个月，价格明显低于进口产品，在长江存储、长鑫存储的采购占比逐年提升。
近年来，在政策支持及芯片市场需求增长的刺激下，国内晶圆厂加速扩产，直接拉动电子级正硅酸乙酯需求。国内芯片领域先进制程占比提升，14nm及以下产能占比从2020年的不足10%升至2024年的超过20%，高纯度电子级正硅酸乙酯用量激增。第三代半导体产业崛起，碳化硅衬底氧化层制备对电子级正硅酸乙酯的特殊需求，开辟了新的增长空间。据新思界发布的《
2024年全球及中国电子级正硅酸乙酯（电子级TEOS）产业深度研究报告》显示，2024年中国电子级正硅酸乙酯市场规模突破15亿元，且保持较高增速，成为全球增长最快的市场。
新思界
分析人士认为，未来，中国电子级正硅酸乙酯国产替代进程将不断推进，本土企业将占据更多市场份额，如金宏气体等行业头部企业，有望凭借技术突破，进入更先进制程的供应链体系。另外，电子级正硅酸乙酯行业“TEOS-光刻胶-显影液”一体化配套将成为趋势，国内企业需通过联合研发，构建自主可控的材料体系，助力中国半导体产业突破“卡脖子”环节。
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