本征导热聚合物是一种新型高导热材料，是通过在聚合物链上引入大共轭结构和调整分子间相互作用来提升材料导热性能的特殊聚合物。本征导热聚合物具有良好的导热性、柔韧性、绝缘强度等，可用于制备高效、环保、轻质的散热材料，在航天航空、汽车、电子、能源传输、电磁能装备、5G通信等领域具有广阔应用前景。
导热材料种类较多，下游应用领域广泛，涉及到通讯、汽车、电子、国防军工等领域。近年来，随着下游市场需求释放，我国导热材料市场规模不断扩大，2022年达到45亿元左右。
随着电子器件向小型化、集成化、高密度方向发展，电子器件的热量积累和散热问题越发严重，在此背景下，市场对高性能导热材料的需求不断释放。本征导热聚合物是实现有效热管理的潜力材料，在散热需求不断升级背景下，本征导热聚合物受到越来越多的市场关注。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国本征导热聚合物行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，本征导热聚合物兼具绝缘、导热、光学透明等性能，未来应用前景广阔。但作为新型高导热材料，本征导热聚合物制备成本较高、工艺复杂，目前其仍处于实验室研究阶段，尚未实现大规模工业化应用。
影响聚合物本征导热性能的因素主要包括自身结构、分子间作用力、内部分子排列有序度等，基于此，聚合物本征导热性能可通过分子结构设计、施加外部场力、后期热处理等方式提高。本征导热聚合物可分为石墨烯聚合物、碳纳米管聚合物等，制备方法包括本体聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法等。
本征导热聚合物市场关注度较高，全球范围内，从事本征导热聚合物研究的企业或院校有Agfa-Gevaert、PolyOne、巴斯夫、华南理工大学、北京航空航天大学、中国科学院化学研究所等。随着研究不断深入，未来本征导热聚合物种类将进一步增加。
新思界
行业分析人士表示，随着电子器件小型化、集成化发展，导热材料市场需求不断升级，本征导热聚合物作为新型高导热材料，应用前景广阔。由于制备成本高、工艺复杂，目前本征导热聚合物尚未实现大规模应用。但全球本征导热聚合物研发热情较高，未来随着制备技术突破，本征导热聚合物有望实现工业化生产。
