CMP抛光液是一种通过与材料表面产生系列化学反应使其形成表面膜，再通过成分中的研磨颗粒进行去除达到抛光目的溶液。CMP抛光液根据抛光对象的不同可分为铜抛光液、硅抛光液、硅氧化物抛光液等；根据酸碱性不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液，前者常用于抛光铜、钛等金属材料，后者常用于抛光硅、硅氧化物等非金属材料。
CMP抛光液产业链上游为分散剂、研磨颗粒、氧化剂、PH调节剂以及表面活性剂等原材料的供应；中游主要为CMP抛光液的研发、生产和制作；下游广泛应用于集成电路、传感器、LED芯片等领域。
抛光液应用范围广，种类多样，需要根据应用场景不同来调整浓度、酸碱性及研磨剂种类等，从而改善抛光速度和效果，其投资风险较大，回报周期长，具有较高的人才、资金及技术壁垒。国外CMP抛光液行业起步较早，发展较为成熟，生产技术较为先进，具有较强竞争优势。国内CMP抛光液研究起步较晚，生产企业数量较少，行业集中度较高。目前CMP抛光液市场上有Cabot、Fujimi、陶氏、日立等国外生产企业以及安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司等国内企业。
近年来，国家出台多项政策推动高端制造业发展，CMP抛光液作为半导体等产业的重要原材料，具有良好发展空间。2022年8月，工业和信息化部办公厅等部门推出《原材料工业“三品”实施方案》，提出支持鼓励高温合金、特种涂层、光刻胶、靶材、抛光液、先进陶瓷材料、特种分离膜以及高性能稀土磁性、催化、光功能、储氢材料等关键基础材料研发和产业化。
新思界
行业分析人士表示，CMP抛光液属于高价值、高消耗材料，在国家政策以及利益驱动下，资本进入该领域动力大，相关企业数量将不断增加。随着制造业不断转型升级，半导体、集成电路等产业持续发展，CMP抛光液市场需求将稳定增长，具有广阔消费市场。目前国内对进口CMP抛光液依赖度较强，市场国产替代空间大，本土生产企业需要加大研发投入，提高生产技术，加快CMP抛光液国产化进程。
